[CVISION]황광선 "LTE용 CPU·모뎀칩 둘다 잡겠다"

“전 세계에 ARM 코어 기반 칩을 탑재한 모바일폰이 95%에 달한다.”

27일 잠실 롯데호텔에서 열린 ‘제6회 CVISION’에 연사로 나선 황광선 ARM코리아 과장은 ARM이 프로세서 코어 세계 시장점유율 1위를 유지하는 것은 물론 베이스밴드용 코어 부문에서도 업계 1위 자리를 수성하기 위한 준비를 착실히 진행 중이라며 이같이 말했다.

ARM은 현재 모바일 프로세서에 사용되는 반도체설계기술(IP)을 삼성·애플·퀄컴 등 주요 모바일칩 제조업체에 공급 중이다. 황광선 과장은 “슈퍼폰이라 불리는 최신 스마트폰에 코텍스-A5·A9·A15 등 프로세서 코어를 공급하는 것은 물론 베이스밴드용 코어인 코텍스 R-7을 공급하면서 시장 우위를 점할 것”이라고 밝혔다. 황광선 과장은 “LTE는 역사상 가장 빠르게 성장하고 네트워크 기술로 이미 200개가 넘는 사업자들이 이 기술에 투자했으며, 우리나라를 포함한 일부 국가에서는 상용화 됐다”고 말했다.

ARM의 차세대 베이스밴드 코어인 코텍스-R7은 2.5DMIPS/MHz의 성능을 낸다. 현재 이 회사가 공급중인 듀얼코어 프로세서 코텍스-A9과 비슷한 수준의 처리성능을 낼 수 있다는 설명이다.

상대적으로 CPU에 비해 속도가 느리다고 알려진 베이스밴드의 처리속도가 그만큼 높아진다는 것이다. 1DMIPS/MHz는 1MHz 당 얼마나 많은 연산처리 능력을 가졌는지 나타내는 단위로 높을수록 성능이 좋다.

ARM은 모바일기기를 이용한 데이터 트랙픽이 PC를 넘어서는 시점을 2년후로 예상했다. 그만큼 모바일 기기에 대한 중요성이 늘고 있다고 황광선 팀장은 설명했다.