300mm 웨이퍼 생산량, 5년후 두 배로

전세계 300mm 웨이퍼 생산량이 5년내 2배로 증가할 전망이다.

시장조사업체 아이서플라이는 23일(현지시간) 보고서를 통해 파운드리와 종합반도체기업(IDM)들이 오는 2015년까지 87억5천300만 평방인치의 300mm 웨이퍼를 양산할 것이라는 전망을 내놓았다.

이는 지난해보다 약 두 배 증가한 규모다. 이 중 삼성·인텔 등 종합반도체 기업이 차지하는 비중은 약 56억900만 평방인치로 전체 규모의 절반 이상을 차지한다. 아이서플라이 렌 제리넥 애널리스트는 “2년 전까지만 해도 최신 반도체에 300mm 웨이퍼를 적용했지만 현재는 대부분의 칩이 300mm 웨이퍼 공정을 통해 제작된다”고 밝혔다.

보고서는 450mm 웨이퍼팹으로 전환할 가능성에 대해서는 반도체 제조사나 칩 공급 업체로부터 아직까지 확인된 내용은 없으나 2015년 뒤부터 각 업체들이 관련 제조공장을 지을 준비를 하고 있다고 말했다.