삼성,인텔 넘어섰다...300mm 경쟁력 1위

'세계 반도체 기업 중 300mm 웨이퍼 제조 경쟁력 1위는 인텔이 아닌 삼성.'

시장조사업체 IC인사이트가 7일(현지시간) 발표한 ‘300mm 웨이퍼 파워랭킹’에 따르면 300mm 웨이퍼 자본투자·생산능력을 고려했을 때 자본투자 능력과 생산능력 면에서 삼성이 1위를 했다. 세계최대 반도체업체 인텔은 각각 3위를 기록했다. 이는 IC인사이트의 ‘2010년 11월 글로벌 웨이퍼 생산량’보고서를 기초로 작성됐다.

보고서에 따르면 하이닉스는 300mm 웨이퍼 생산량 2위, 자본투자 6위를 기록했다.

자본투자능력은 300mm 웨이퍼 생산량을 늘릴 수 있는지 여부를 판단하는 중요한 역할을 한다. 글로벌파운드리가 지난해 300mm 웨이퍼 생산능력 10위였으나 전체 경쟁력 순위에서는 7위에 올랐다. 세계최대 반도체 파운드리업체인 TSMC는 생산능력에선 5위지만 전체 순위로는 3위의 경쟁력을 보였다.

IC인사이트에 따르면 파운드리(위탁생산) 전문업체인 이 두 회사는 최근 공격적인 자본투자계획을 발표했으며, 몇 년 이내에 300mm 웨이퍼 생산량을 더욱 늘릴 것으로 예상됐다.

전체적으로 IC인사이트는 “톱10 회사가 앞으로 몇 년 동안 생산량을 늘릴 것”이라고 언급했다. 11위에서 22위에 있는 르네사스·IBM·TI·ST·후지쯔 등은 팹공장을 더이상 증설하지 않는 팹라이트 전략을 취하고 있다.

보고서에 따르면 비록 TI와 ST가 아날로그IC 부문에서 300mm 웨이퍼 생산량을 늘렸지만 향후 몇년간 새로운 300mm팹 생산설비에 투자할 것으로 보이지는 않을 것으로 전망됐다.

IC인사이트는 또한 “상위 10개 업체들만 생산능력을 강화하고 있는 추세”라며 “반도체 장비·재료 업체들이 앞으로 5년~10년 내 사업에서 성공하려면 이들 업체를 마케팅 전략의 최우선순위에 둬야 할 것”이라고 전했다.