인텔, 300mm 웨이퍼 생산

인텔은 미국 오레곤주에 위치한 DIC 개발 공장에서 300mm 웨이퍼에 선진 0.13 마이크론 공정 기술을 적용한 실리콘 칩을 생산했다. 인텔은 회로선을 0.13마이크론으로 축소하고 웨이퍼 크기를 300mm로 확대함에 따라 현재 운영되고 있는 표준 공장에서의 생산량을 4배 증대할 수 있게 되어 기존 200mm 웨이퍼에 비해 생산 단가를 30% 정도 낮출 수 있을 것으로 예상하고 있다 .300mm 웨이퍼는 지금까지 반도체 생산 공장에서 주로 사용되던 200mm 표준 웨이퍼(지름이 약 8인치)에 비해 표면적이 두 배 이상 넓고, 프린티드 다이(개별 컴퓨터 칩)를 위해서는 240 % 이상 넓은 면적을 제공한다. 300mm 웨이퍼는 칩당 생산 단가를 낮추는 한편, 전반적인 자원의 사용과 재료 낭비도 감소시킬 수 있다. 또한 생산 단위 기준으로 300mm 웨이퍼는 200mm 웨이퍼에 비해 에너지와 물 사용량을 칩당 40% 정도 절감할 수 있다. @