르네사스, 日지진 피해 복구 현장 사진 공개

지난 6월 200mm 팹과 300mm 팹을 재가동하기 시작한 르네사스가 피해복구 현장의 사진과 동영상을 자사 홈페이지에 게재했다. 이 자료에는 피해복구를 위해 노력한 르네사스 임직원들과 고객사, 협력사 직원들의 노력이 고스란히 배어있다.

지난 3월 전례 없는 대형지진으로 피해를 입은 일본은 특히 반도체 부문에 타격이 컸다. 세계 최대 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 제조사인 르네사스도 그 중 하나였다. 이 회사는 지진피해지역인 나카 지역을 포함해 일본 내 10개의 웨이퍼 생산공장을 운영 중이며, 조립 및 테스트 공장만도 11개에 달한다.

르네사스는 복구작업에 약 2천500여명의 직원들이 동원돼 교대로 복구작업을 진행했다. 이로써 애초 계획보다 3개월이 빠른 지난 6월 나카팹 가동을 시작했다.

복구노력에 대해 댄 마호니 르네사스 미국지사 최고경영자(CEO)는 외신을 통해 르네사스가 가진 팀워크의 힘을 새삼 깨달았다고 전했다.