인텔 샌디브릿지 내년 1월 5일 공개

인텔의 차세대 칩 샌디브릿지가 내년 1월5일 미 라스베이거스 가전쇼(CES2011)에서 일반에 그 모습을 드러낸다. 샌디 브릿지는 인텔이 최초로 메인랩톱용 CPU와 그래픽칩(GPU)을 결합시켜 하나의 칩으로 만든 제품이다.

씨넷은 15일(현지시간) 인텔의 발표를 인용, 샌디브릿지 칩의 일반 공개가 내년 1월 5일 미 라스베이거스 베네치아호텔에서 이뤄질 예정이라고 전했다.

물리 이든 인텔 PC고객그룹 담당 부사장은 발표문을 통해 “인텔은 손님들을 놀라게 하는 것은 물론 비주얼생활을 향상시키기 위해 많은 새로운 기술을 넣은, 세계에서 가장 빠른 프로세서를 소개할 것“이라며 이를 확인했다. 기존 코어i 프로세서시리즈에서는 그래픽기능이 칩 패키지에서 별도의 조강이었다. 하지만 샌디브릿지의 경우 코어i7칩의 예를 들면 32나노미터프로세서와 분리된 45나노미터 그래픽칩이 하나의 칩으로 패키징돼 제공된다.

샌디브릿지에서 CPU와 그래픽칩(GPU)는 하나의 32나노미터실리콘으로 통합돼 만들어진다.

인텔은 이미 전세계 최대의 그래픽칩 공급업체로서 엔비디아의 고성능 스탠드얼론 방식의 GPU, 그리고 AMD의 CPU+GPU통합제품 및 성능이 향상된 스탠드얼론 방식의 GPU와 경쟁하게 됐다.

실제로 HP,델,애플,소니,에이서,레노버,도시바 등 전세계의 거의 모든 컴퓨터제조업체가 샌디브릿지 기반의 칩을 사용할 것으로 예상된다.