지난 6월 삼성전자를 대상으로 특허권 침해 소송을 제기한 바 있는 뉴멕시코대학(UNM)이 이번에는 같은 기술에 대한 특허 침해혐의로 인텔을 제소했다.
15일(현지시간) EE타임즈는 UNM 기술 라이선스 부서가 미 연방법원에 인텔을 미세공정 관련 특허 침해 혐의로 제소했다고 보도했다. 삼성전자, 인텔, TSMC 3개사 모두 같은 기술 특허 침해 혐의다.
TSMC는 이미 삼성전자와 함께 제소된 바 있어 메모리, CPU, 파운드리 업체 1위가 모두 UNM과 특허 분쟁에 한번씩 휘말리게 됐다. 이 기술은 미세공정과 연관된 것으로 알려져 기술력에서 앞선 업체들이 먼저 소송을 당했다.
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삼성전자, TSMC는 미국 국제무역위원회(ITC)에, 미국에 본사를 둔 인텔은 연방법원에 제소됐으며 이후 라이선스에 합의했다. 이외에도 르네사스, 하이닉스, 도시바 등은 기술 사용료를 지불했다.
UNM이 특허를 갖고 있는 기술은 32나노 공정에서 미세한 선 넓이를 보강하는 용도 등으로 사용된다. ‘더블 패터닝 리토그래피’란 이름의 기술로 방식은 여러 가지가 있지만 UNM기술은 거의 모든 종류의 더블 패터닝과 관련됐다. UNM은 이 기술을 지난해 ‘더블 패터닝’이란 이름으로 특허 등록했다.