인텔 "차세대 CPU·GPU로 에이전틱 AI·피지컬 AI 공략 강화"

인텔이 서버용 제온6·6+ 등 CPU와 PC·엣지용 코어 울트라 시리즈3 CPU, 내년 출시 예정인 차세대 제온 '다이아몬드래피즈', 추론용 GPU 'GPU D시리즈(크레센트 아일랜드)' 등으로 피지컬 AI와 에이전틱 AI 등 추론 시장 공략을 강화하겠다고 밝혔다.

12일 서울 삼성동 코엑스에서 진행된 연례 행사 '인텔 AI 서밋 서울 2026'에서 산토시 비스와나탄 인텔 APJ(아시아태평양·일본) 총괄은 "인텔은 CPU·GPU·NPU를 결합하는 이기종 컴퓨팅과 엣지·로보틱스 기술에 강점을 지녔다"고 강조했다.

2024년 처음 시작해 올해 세 번째로 열린 이번 행사에는 인텔 주요 경영진과 국내 파트너사, 고객사, 개발자, 스타트업 관계자 등이 참석했다.

산토시 비스와나탄 인텔 APJ(아시아태평양·일본) 총괄. (사진=지디넷코리아)

이날 산토시 비스와나탄 총괄은 "한국은 AI 혁신을 주도할 수 있는 핵심 국가로 메모리 반도체에 경쟁력을 지녔으며, 근로자 1만 명당 1220대 이상의 산업용 로봇이 운영되는 등 피지컬 AI를 구현할 제조 기반도 갖췄다"고 강조했다.

제온6·코어 울트라 시리즈3로 에이전틱 AI 대응

인텔은 오픈소스 소프트웨어 툴킷과 AI 라이브러리, 하드웨어 구성 및 산업별 레퍼런스 솔루션을 제공하는 오픈 엣지 전략을 추진하고 있다.

댄 로드리게스 총괄은 ”PC가 AI 에이전트 플랫폼으로 진화하고 있다”고 설명했다. (사진=지디넷코리아)

댄 로드리게스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장 겸 총괄은 "PC가 단순히 사람이 사용하는 컴퓨터에서 AI 에이전트가 지속적으로 작업을 수행하는 플랫폼으로 진화하고 있다"고 설명했다.

이어 "인텔은 CPU·GPU·NPU를 통합한 '코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)', '코어 시리즈3(와일드캣 레이크)'를 통해 작업 특성에 맞는 연산 자원을 활용하도록 지원하고 있다"고 밝혔다.

댄 로드리게스 부사장은 ”엣지 AI 구현에 기존 데이터센터 AI 모델 축소로 접근하는 것은 적절치 않다”고 설명했다. (사진=지디넷코리아)

그는 또 "엣지 AI 분야에서는 데이터센터용 AI를 단순히 축소하는 방식으로는 실제 현장의 요구를 충족할 수 없으며 실시간 환경 인식과 추론, 판단 및 행동이 필요한 피지컬 AI에는 서로 다른 연산 특성을 가진 프로세서의 결합이 필수"라고 강조했다.

"차세대 제온부터 크레센트 아일랜드까지 추론 인프라 다변화"

아닐 난두리 인텔 데이터센터 그룹 부사장은 "에이전틱 AI는 추론뿐 아니라 데이터 검색, API 호출, 작업 실행과 검증 등을 반복하기 때문에 GPU 뿐 아니라 CPU의 중요성이 커진다"고 설명했다.

차세대 추론용 'GPU D시리즈'를 소개하는 아닐 난두리 부사장. (사진=지디넷코리아)

그는 현재 공급되고 있는 P코어 기반 제온6, E코어 기반 제온6+, 내년 출시할 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드 래피즈'와 함께 내년 출시할 추론 특화 GPU인 '인텔 GPU D시리즈(크레센트 아일랜드)'의 중요성을 특히 강조했다.

"인텔 GPU D시리즈는 350W 전력으로 최대 480GB 메모리를 지원하며, 다양한 AI 모델과 프레임워크를 지원하도록 설계 됐다. 금융 시뮬레이션 등 일부 작업에서는 엔비디아 경쟁 제품 대비 최대 5.9배 높은 성능을 보였다"

아닐 난두리 부사장은 ”AI 인프라를 워크로드에 맞춰 구성하는 자원 조합으로 접근해야 한다”고 밝혔다. (사진=지디넷코리아)

아닐 난두리 부사장은 CPU 랙의 오케스트레이션, GPU 랙의 추론 처리, 삼바노바 가속기의 저지연 디코딩을 결합하는 방식도 제시했다. AI 인프라를 개별 제품이 아닌 워크로드에 맞춰 구성하는 자원 조합으로 접근해야 한다는 의미다.

"목적 맞춤형 반도체로 AI 워크로드 최적화"

인텔은 작년 9월 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직인 '중앙 엔지니어링 그룹'을 신설했다.

마커스 로렌스 인텔 중앙 엔지니어링 그룹 부사장 겸 총괄. (사진=지디넷코리아)

마커스 로렌스 인텔 중앙 엔지니어링 그룹 부사장 겸 총괄은 이날 "2024년 월간 9조 7000억 개 수준이었던 글로벌 토큰 처리량이 2026년 3200조 개로 약 330배 늘어났다. 작은 성능과 전력 효율 개선도 기업의 경쟁력을 좌우하는 요소가 될 수 있다"고 설명했다.