인텔·AMD, 에이전틱 AI 겨냥 랙단위 고밀도 CPU 경쟁

에이전틱 AI로 데이터센터에서 CPU의 중요성이 커지는 가운데 양대 x86 서버용 프로세서 공급사인 인텔과 AMD가 단위 면적당 CPU 코어를 최대화 하기 위한 랙 단위 인프라 설계에 나섰다.

두 회사는 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026'에서 에이전틱 AI에 대응하기 위한 고밀도 CPU 랙 설계를 각각 공개했다.

인텔은 랙당 4만6000개 이상의 CPU 코어를, AMD는 최대 3만2768개 코어를 구현하는 구성을 제시했다.

에이전트 동시 실행 늘수록 CPU 부담 증가

기존 생성 AI가 사용자 요청에 대한 답변을 생성하는 단일 추론 작업에 주로 초점을 맞췄다. 반면 에이전틱 AI는 목표 달성을 위해 여러 작업을 계획하고 외부 도구를 호출하며 결과를 검증하는 과정을 반복한다.

에이전틱 AI 역시 거대언어모델(LLM) 구동과 추론 등에 GPU를 활용한다. 그러나 다수의 에이전트 실행을 관리하고 여러 작업을 조율하며 데이터 입출력과 외부 응용프로그램·서비스를 연결하는 데는 CPU가 중요한 역할을 한다.

특히 여러 에이전트가 동시에 실행되면 각각의 작업을 관리하기 위한 CPU 연산량도 자연히 늘어난다. 단순히 GPU 성능을 높이거나 갯수를 늘리는 것만으로는 전체 시스템의 처리량까지 늘릴 수 없다.

인텔, 제온6+로 랙당 4만6000코어 집적

인텔은 지난 6월 컴퓨텍스 2026 행사에서 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략을 공개한 바 있다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하겠다는 구상이다.

이어 이번 행사에서는 소켓당 최대 288개 코어를 탑재하는 제온6+(클리어워터 포레스트) 기반 랙 구성을 공개했다. 이를 통해 랙 전체 소비전력 133.45kW에서 4만6000개 이상의 CPU 코어를 집적할 수 있다고 밝혔다.

새로운 랙 설계 상당수에는 OCP의 오픈 랙 v3(ORv3) 표준이 적용됐다. 기존 데이터센터 인프라와의 통합을 용이하게 하고 개방형 하드웨어 생태계를 활용하기 위한 전략이다.

AMD, 최대 3만2768코어 집적 '헬리온' 공개

AMD 역시 에이전틱 AI를 겨냥한 개방형 랙 설계 '헬리온(Helion)'을 발표했다. 기존 GPU 중심의 랙 솔루션인 '헬리오스(Helios)'와 달리 CPU 기반 에이전트 실행에 초점을 맞춘 것이 특징이다.

헬리온은 6세대 에픽(베니스) 프로세서를 기반으로 최대 3만2768개의 CPU 코어를 탑재하는 구성을 지원한다. CPU 전용 랙과 CPU·GPU 통합형 랙 등 워크로드에 따라 서로 다른 구성을 선택할 수 있다.

CPU 전용 구성은 별도의 GPU 추론 인프라를 운영하는 하이퍼스케일 사업자를 대상으로 한다. 대규모 에이전트 실행에 필요한 CPU 자원을 독립적으로 확장할 수 있도록 설계됐다.

AMD는 헬리온 규격을 OCP에 기여할 계획이며, 협력사들과 개발 중인 랙 구성을 오는 11월부터 공급할 예정이다.

CPU·GPU 구성 비율 변화... 랙 단위 집적도 경쟁 본격화

인텔과 AMD는 데이터센터 내 CPU와 GPU의 비율이 크게 변화할 것으로 예측한다.

AMD는 기존 1:4 또는 1:8 수준이던 CPU와 GPU 비율이 1:1 수준으로 변화하고 있다고 예측한다. 인텔은 한발 더 나아가 지난 4월 "향후 데이터센터 내 CPU 비율이 GPU를 넘어설 수 있다"고 전망했다.

인텔과 AMD의 경쟁도 향후 단위 전력과 공간에서 얼마나 많은 에이전트를 안정적으로 실행할 수 있는지를 중심으로 전개될 전망이다.

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