AMD, 에이전틱 AI용 랙스케일 플랫폼 '헬리온' 공개

6세대 에픽 프로세서 기반, 랙당 최대 3만2768 코어 구성 가능

AMD가 12일(현지시간) '2026 OCP 글로벌 서밋'에서 에이전틱 AI를 위해 설계된 랙스케일 연산 플랫폼 '헬리온(Helion)'을 공개했다.

OCP 글로벌 서밋은 개방형 데이터센터 표준을 주관하는 업계 단체인 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)가 주최하는 행사로 올해는 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린다.

AMD는 작년 OCP 글로벌 서밋 행사에서 메타가 제안한 '오픈랙 와이드' 폼팩터를 적용한 '헬리오스 AI 랙'을 공개한 바 있다.

AMD 6세대 기반 랙단위 연산 플랫폼 '헬리온(Helion)'. (사진=AMD)

올해 공개한 헬리온은 헬리오스 설계를 바탕으로 CPU와 GPU 자원을 워크로드에 맞춰 유연하게 구성하도록 설계했다.

에이전틱 AI는 모델 추론뿐 아니라 작업 계획, 코드 실행, 응용프로그램 호출 등 다양한 연산을 수행하는 CPU 코어 밀도가 요구된다.

헬리온은 CPU 전용 랙과 CPU·GPU 통합 랙 등 다양한 구성을 지원한다. 성능과 전력, 비용 조건에 따라 냉각 방식을 공랭식과 수랭식 중 자유롭게 선택할 수 있다.

CPU 전용 랙 구성시 AMD 6세대 에픽(베니스) 프로세서 기준 최대 3만 2768개 코어 구성이 가능해 대규모 환경에서 에이전트 실행이 가능하다.

소프트웨어 측면에서는 개방형 소프트웨어 환경과 함께 AI 에이전트의 모델 호출을 여러 모델 사이에서 배분하는 토큰 라우터(Token Router)를 지원한다.

AMD는 시스코, 델테크놀로지스, 폭스콘, HPE, 레노버, QCT, 슈퍼마이크로 등 주요 서버 및 데이터센터 인프라 기업들과 협력해 오는 11월부터 헬리온을 공급 예정이다.

또 헬리온 생태계 확대를 위해 설계 규격을 OCP에 제공해 커뮤니티 차원의 추가 개발과 채택을 지원할 계획이다.