LG전자, GS건설-美 GRC社와 AIDC 액침냉각 기술·표준설계 공동개발

공기·액체·액침냉각 해결하는 차세대 통합 열관리 솔루션 구축

LG전자가 '발열과의 전쟁'을 치르고 있는 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 겨냥해 건물의 뼈대부터 냉각 설비까지 한 번에 설계하는 차세대 액침냉각 표준화 사업에 본격 나선다.

LG전자는 13일 서울 종로구 GS건설 본사에서 GS건설, GRC와 ‘데이터센터 액침냉각 기술 및 설비 개발 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 14일 밝혔다. 협약식에는 오세기 LG전자 ES연구소장 부사장, 조성한 GS건설 미래기술원장 부사장, 최동훈 GRC 한국지사장 이사를 비롯한 핵심 관계자들이 참석했다.

LG전자가 13일 서울 종로구 GS건설 본사에서 GS건설, 美 GRC社와 데이터센터 액침냉각 기술 공동개발을 위한 업무협약을 체결했다. (왼쪽부터) LG전자 ES연구소장 오세기 부사장, GS건설 미래기술원장 조성한 부사장, GRC 한국지사장 최동훈 이사.(사진=LG전자)

이번 3사 협업은 급증하는 AI 컴퓨팅 연산으로 발생하는 발열 문제를 해결하기 위해, 차세대 열관리 방식인 액침냉각의 실제 현장 적용성을 검증하고 통합 건축·설비 표준설계를 정립하는 데 목적을 두고 있다. 액침냉각은 GPU, CPU 등 고성능 전자장치를 절연성 특수 냉각유에 직접 침전시켜 열을 식히는 기술로, 기존 공기냉각 대비 열교환 효율이 뛰어나 차세대 AI 데이터센터의 필수 기술로 주목받고 있다.

3사는 액침냉각 상용화를 위해 장비 성능뿐만 아니라 데이터센터 하중, 배관, 전력 인프라 및 공간 배치까지 아우르는 통합 실증 체계를 구축한다. LG전자는 자체 보유한 공기·액체·액침냉각 기술 데이터와 운전 노하우를 제공하고 표준설계에 맞춘 차세대 냉각 포트폴리오를 다각화한다.

GS건설은 데이터센터 건축 표준설계안 작성과 사전검증(PoC) 테스트베드 운영을 맡아 구조 실증을 진행하며, GRC는 액침탱크와 제어 모듈을 공급하고 운용 데이터를 공유한다.

LG전자는 차가운 물을 대량 공급하는 고효율 칠러와 공기순환 장치인 팬월유닛(FWU) 기반의 공기냉각 기술을 비롯해, 냉각수분배장치(CDU)와 칩 접촉용 콜드 플레이트 중심의 액체냉각 솔루션을 확보하고 있다. 이번 협력을 통해 액침냉각 라인업까지 완성함으로써 데이터센터 전 영역을 아우르는 토털 냉각 솔루션 기업으로서의 입지를 더욱 공고히 할 방침이다.

오세기 LG전자 ES연구소장(부사장)은 “폭발적으로 성장하는 글로벌 AI 데이터센터 냉각 시장을 선점하기 위해 고성능·고효율 냉각 기술을 지속 연구개발하고, 차별화된 맞춤형 솔루션을 시장에 선보이겠다”고 말했다.