"인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토"

대만 경제일보 "마이크로LED·유리기판 결합해 고성능 AI 반도체 패키징 공략"

인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 함께 반도체 패키지 안에 광통신 기술을 통합하는 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 협력 개발을 검토하고 있다는 보도가 나왔다.

21일 대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 "양사가 AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 활용해 CPO와 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야에서 협력을 모색하고 있다"고 보도했다.

CPO는 반도체 간 신호 전달을 기존 구리선과 전기신호 대신 광섬유와 광자로 대체하는 기술이다. 빛을 활용하기 때문에 도달 거리나 속도 등 제약을 해소할 수 있고 네트워크 카드 없이 데이터를 직접 실리콘 간 전달해 효율이 높아진다.

AUO가 9월 초 '세미콘 타이완 2026'에서 공개한 CPO 모듈. (사진=AUO)

AUO는 올해 9월 열린 '세미콘 타이완 2026'에서 계열사 및 협력사와 함께 마이크로 LED 발광 소자와 패키징 등 기술을 결합해 전력과 발열 부담을 줄인 CPO 광학 모듈을 공개하기도 했다.

인텔은 기존 유기 소재 기판 대신 반도체 다이에 전력과 신호를 보다 안정적으로 공급할 수 있는 유리 기판 개발을 지속하고 있다. 이미 2023년 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개한 바 있다.

인텔은 마이크로LED를 반도체 패키지에 직접 결합하는 기술 관련 특허도 확보하고 있다. 유리기판 안에 반도체 칩과 TGV(유리관통전극)를 구성해 마이크로 LED와 연결하는 방식이다.

인텔이 2023년 생산한 유리 기판 반도체 시제품. 전력·신호 전달용 3중 배선과 유리 기판을 조합했다. (사진=인텔)

AUO는 올해 초 마이크로LED 기반 CPO 상용화를 2~3년 안에 추진할 수 있다고 밝힌 바 있다.

대만 경제일보는 "인텔과 AUO 모두 협력 여부에 대해 공식적인 입장을 밝히지 않았다"고 설명했다.