덕산그룹 반도체 솔더 소재업체 덕산하이메탈이 9~11일 인천 송도에서 열리는 'KPCA쇼'(국제반도체기판·첨단패키징산업전)'에서 인공지능(AI) 반도체 솔더를 전시한다고 9일 밝혔다.
덕산하이메탈은 "세계 1위 솔더볼을 중심으로 마이크로솔더볼(MSB), 구리 코어 솔더볼(CSB), 솔더페이스트, 플럭스, 구리기둥(Cu-Post) 등 주력품을 전시한다"고 설명했다.
덕산하이메탈은 머리카락보다 얇은 마이크로솔더볼과, 방열성을 높이고 패키지 높이를 일정하게 구현하는 구리 코어 솔더볼을 수 마이크로미터(㎛) 공차로 고객에 맞춤형으로 공급 중이다. 솔더페이스트는 반도체를 기판에 붙일 때 필요한 크림 형태 소재다. 플럭스는 솔더 활성력을 높인다.
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덕산하이메탈은 반도체 연결에 필요한 솔더 재료를 한 번에 해결하는 '솔더 토탈 솔루션 기업' 입지를 다질 계획이다. 전시 기간 국내외 주요 반도체 제조사와 부품업체, 기판 업체들과 비즈니스 미팅을 진행한다.
덕산하이메탈 관계자는 "오랫동안 쌓은 기술력을 바탕으로 정밀해진 차세대 반도체 연결 소재 라인업을 알리겠다"며 "AI 등 급성장하는 첨단 산업에 맞춰 고성능 소재를 지속 공급해 글로벌 시장을 주도하겠다"고 밝혔다.
