LG전자, 해외 OSAT서 LDI 장비 첫 수주…반도체 후공정 시장 진입

상용화 영역, 디스플레이→반도체 패키징 확장

LG전자가 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 장비 상용화 영역을 기존 디스플레이에서 반도체 패키징으로 확장한다. 최근 주요 외주반도체패키징테스트(OSAT) 업체에서 해당 장비를 첫 수주했다. 

18일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)이 최근 OSAT기업에서 수주한 LDI 공급을 준비 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "LG전자가 LDI 장비 적용처를 반도체 시장으로 확장하기 위해 여러 OSAT와 데모 테스트를 해 왔다"며 "잠재 고객사 한 곳에서 수주해 공급을 준비 중"이라고 설명했다. 

LG전자가 반도체 업계 고객사로부터 LDI 장비 구매주문(PO)을 받은 것은 이번이 처음이다. 현재 LG전자는 고객사향 양산 공급을 위한 장비 제조에 돌입한 상태다. 활용처는 최첨단 패키징 영역인 것으로 알려졌다. 

LG전자 생산기술원에서 개발한 LDI 장비(사진=LG전자)

LDI는 레이저를 투사해 특정 회로를 그리는 기술이다. 회로 구현에 필요한 도면을 디지털 데이터로 직접 변환하므로, 포토마스크(회로가 새겨진 판)를 활용하는 스텝퍼 대비 비용 효율과 공정 유연성을 높일 수 있다. 구현 가능 선폭은 수십~수 마이크로미터(μm) 수준으로, 주로 인쇄회로기판(PCB)과 디스플레이 유리기판 제조에 활용돼 왔다. 

그러나 LDI 장비는 최근 각기 다른 칩을 연결하는 칩렛, 칩 집적 구조를 바꾼 2.5D·3D 등 첨단 패키징 영역에서도 주목받고 있다. 

첨단 패키징은 재배선(RDL:칩과 칩을 연결하기 위한 금속배선)을 수 μm 수준으로 미세하게 배치해야 하고, 패키지 구조가 복잡하다. 때문에 칩이 뒤틀리거나 기판이 휘어지는 불량에 더 민감해질 수밖에 없다. 

이 경우, 패키징 신뢰성을 높이려면 칩과 기판이 변형되는 상황에 맞춰 노광해야 한다. 회로가 고정된 마스크로 회로를 찍는 스텝퍼는 구조상 대응에 불리하다. 반면 카메라 스캔으로 기판 변형을 측정해 노광 위치를 비교적 빠르게 보정할 수 있다.

LG전자도 이 같은 장점을 내세워 반도체 패키징 시장을 적극 공략하고 있다. 회사는 현재 최소 1.5μm 수준 해상도를 구현한 LDI 장비 라인업을 구성한 것으로 알려졌다.

앞선 관계자는 "LG전자는 비교적 해상도가 높은 디스플레이 시장부터 LDI 장비를 상용화해, 경쟁사 대비 경쟁력이 있다"며 "다만 장비 가격이 비싸다는 평가가 있어, 이 부분을 해결하는 것이 관건"이라고 말했다.