LG화학, 비메모리 반도체 소재 공략…글로벌 고객 3곳 확보

LG화학이 반도체용 기판과 접착 소재 적용 영역을 비메모리와 차세대 패키징 분야로 확대한다.

LG화학은 31일 열린 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "반도체용 기판 소재인 동박적층판(CCL) 사업은 기존 메모리 중심에서 시스템반도체 패키지 등 비메모리 분야로 적용 영역을 확대하고 있다"고 밝혔다.

회사는 올해 글로벌 고객사 3곳을 확보해 제품을 공급하고 있으며 추가 고객사 발굴도 진행 중이다. CCL은 절연 소재에 동박을 적층한 반도체·전자회로 기판의 핵심 소재다.

반도체·전장 분야에서 활용되는 LG화학의 고부가 전자소재 제품군 (사진=LG화학)

차세대 반도체 패키징 소재도 고객사 평가 단계에 들어갔다. LG화학은 "플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA)용 CCL과 유리기판용 TGV 글라스는 고객사 평가를 진행 중"이라며 "향후 고성능 반도체 시장 성장에 대응해 핵심 사업으로 육성할 계획"이라고 설명했다.

FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. TGV 글라스는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 전기적 연결 통로를 형성하는 소재로, 차세대 반도체 패키징에 활용된다.

반도체용 접착 소재 사업에서는 제품 포트폴리오를 넓힌다. LG화학은 기존 다이 어태치 필름(DAF)과 백그라인딩 테이프(BGT) 외에도 고객사 공정 고도화와 차세대 패키징 기술 흐름에 맞춰 방열·절연 기능성 접착필름을 개발하고 있다.

회사는 비메모리용 CCL과 방열 접착필름, 비전도성 접착필름(NCF) 등의 고객사 스펙인 과제를 확대하는 한편 패키지용 접착제와 유리기판 등 차세대 반도체 패키징 소재를 성장 동력으로 육성한다는 방침이다.

LG화학은 "비메모리용 CCL 및 방열 접착필름 NCF 등 반도체 소재 고객사 스펙인 과제를 확대하고, 패키지용 접착제와 유리기판 등 차세대 반도체 패키징 소재 개발을 통해 성장 모멘텀을 확대하겠다"고 밝혔다. 스펙인은 고객사가 요구하는 제품 사양에 맞춰 소재를 개발하고 평가받는 절차를 의미한다.