엠아이디, 157억원 시리즈A 투자 유치

DSC 인베스트먼트·슈미트·한국산업은행 등 참여

엠아이디(대표 정성근)가 157억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 29일 밝혔다. 이번 투자에는 기존 투자자인 DSC 인베스트먼트와 슈미트를 비롯해 한국산업은행·메디치인베스트먼트·IBK캐피탈·신용보증기금·포스코기술투자·파이오니어인베스트먼트 등이 새 투자자로 참여했다. 이번 투자 유치로 엠아이디 누적 투자금은 177억원이다.

엠아이디는 우주용 부품 조달·기술지원을 결합한 ‘우주급 부품 시험·조달 사업’(CPPA) 플랫폼과 우주 제품보증 컨설팅 역량을 기반으로 국내 우주산업 부품 공급망을 지원해왔다. 또 자체 파일럿 라인을 통해 HTCC 세라믹 패키지 분야의 설계와 공정개발 및 사업화 역량을 쌓아왔다.

엠아이디는 이번 투자금을 바탕으로 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 본격 확충할 계획이다. 또 올 11월까지 대전시 평촌산업단지에 2000평 규모의 첨단 우주항공 패키지 제조 라인을 구축하고, HTCC 세라믹 패키지 양산 공정 기술 고도화와 설비 구축을 추진한다. 

엠아이디, 157억원 규모 시리즈A 투자 유치

아울러 기존 CPPA 사업을 통해 축적한 국내외 우주부품 고객 네트워크와 제품보증 역량을 세라믹 패키지 제조 사업과 연계해, 부품 시험·조달에서 제조·검증까지 이어지는 통합 공급 체계를 구축한다는 전략이다. 나아가 민수·방산 분야로 사업영역을 단계적으로 확대하고, 민수 분야에서 반도체 테스트 장비용 세라믹 부품 생산 기반을 2029년까지 구축할 예정이다.

엠아이디는 설립 이후 꾸준한 성장세를 이어왔다. 매출은 2021년 약 19억원에서 2025년 약 124억원으로 성장했다. 기술 측면에서도 밀폐형 세라믹 패키지 타입의 우주급 고신뢰성 메모리(16Mbit SRAM) 국산화 개발을 완료해 누리호 4차 발사를 통해 과기정통부 국산 소자·부품 검증위성 1호에 탑재했다. 우주항공청으로부터 '우주신기술'로 지정받기도 했다. 

현재는 비밀폐형 우주용 에폭시 몰딩 타입의 128Gbit 이상 대용량 낸드플래시 메모리를 개발 중이며, 올 하반기 누리호 5차 발사에 탑재될 초소형 위성 '대전샛'에 적용해 우주 헤리티지를 추가 확보할 계획이다.

정성근 엠아이디 대표는 “이번 시리즈A 투자는 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 갖춘 기술기업으로 도약하기 위한 중요한 전환점”이라며 “국내 우주·항공 산업이 필요로 하는 고신뢰 부품 공급망을 내재화 하는데 총력을 기울일 것”이라고 말했다.

이어 “현재 우주시장은 부품 고비용 문제를 해결해 위성 제조원가를 낮추는 것이 가장 시급한 요소”라며 “엠아이디는 올드 스페이스의 고비용 우주 부품을 대체할 수 있는 저비용 우주부품을 공급하는 역할을 담당하겠다”고 강조했다.