LG이노텍, 올해 반도체 기판 '풀가동' 예상…문혁수 "생산능력 확대 검토"

[CES 2026] 주력 및 신사업 올해 매출 확대 자신

LG이노텍이 올해 주력 및 신사업에서 두드러진 성과를 거둘 것으로 기대된다. 반도체 패키지 기판은 수요 증가로 풀가동 체제에 접어들 전망이며, 이에 따라 생산능력 확대를 위한 투자를 고려하고 있다. 미래 먹거리인 로봇용 센싱 부품 사업도 올해부터 양산이 시작돼 수백억원 규모의 매출 발생이 예상된다.

문혁수 LG이노텍 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2026' 전시장에서 기자들과 만나 올해 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다.

이날 문 사장은 “LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업”이라며 “올해는 차별적 가치 제공하는 솔루션 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조로 재편하는데 드라이브를 거는 한 해를 만들 것”이라고 강조했다.

문혁수 LG이노텍 사장(사진=LG이노텍)

"반도체 기판 풀가동 접어들 것"…생산능력 확대 고려도

LG이노텍이 주목하는 고수익·고부가 사업의 한 축은 패키지솔루션사업이다. 최근 5G 통신 확산 및 프리미엄 폰의 고성능화 추세에 따라 고성능∙고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하는 추세다.

이에 LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 반도체 패키지솔루션 라인업으로 급증하는 수요에 대응하고 있다. 특히 메모리 업사이클 진입으로 FC-CSP와 같은 모바일용 기판의 적용처가 메모리용으로 확장되고 있는 상황이다.

문 사장은 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 말했다.

실제로 LG이노텍의 패키지솔루션사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 2025년 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션사업의 누적 매출액은 1조2천308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다. 누적 영업이익은 802억원으로 전년 동기 대비 65% 늘었다.

미래 신사업 로봇용 부품 양산 시작...올해 본격 매출 발생

미래 신사업으로 점찍어둔 로봇 부품 사업도 올해 본격적인 성과가 기대된다. 문 사장은 “광학 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다”며 "로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 단위"라고 말했다.

LG이노텍은 지난해부터 미국의 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 ‘비전 센싱 시스템’을 개발 중이다. 이외에도 LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업과의 협력을 통해 로봇용 부품 사업화에 속도를 내고 있다.

LG이노텍은 CSO, CTO 쪽에서 전략과 기술R&D 측면에서 각각 전문성을 갖고 로봇 사업을 구체화하고 있으며, 지난해에는 로봇용 부품 개발을 전담하는 CTO 산하 로보틱스Task를 별도로 꾸린 바 있다.

문 사장은 “LG이노텍은 독보적인 센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 탁월한 고객가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, 액추에이터 및 모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나 갈 예정”이라며 “이 과정에서 외부와의 협력, 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것”이라고 밝혔다.