삼성전자 "올해 근원적 경쟁력 회복…HBM 공급량 2배 확대"

삼성전자가 올해를 근원전 경쟁력 회복의 해로 만들겠다는 자신감을 내비쳤다.

선단 공정 기반 고대역폭메모리(HBM)를 적기에 개발해 차세대 인공지능(AI) 제품 경쟁력을 확보하고, HBM 공급량은 공급량을 전년비 2배 수준으로 확대할 계획이다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장은 19일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회에서 "문제의 원인을 스스로에게서 찾고 도전과 몰입의 반도체 조직문화를 강화하겠다"며 "주주 가치 제고를 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 바탕으로 하는 중장기 전략도 수립했다"고 말했다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장은 19일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 정기 주주총회를 마치고 퇴장하고 있다. (사진=지디넷코리아)

전 부회장은 "성장을 위해 차세대 기술과 제품 역량을 강화해 반도체 사업 본연의 경쟁력을 제고할 것"이라며 "수익성 측면에서는 고성장 제품 포트폴리오를 강화하고, 공정 수익성 제고를 통해 고수익 사업구조를 확보할 방침"이라고 밝혔다.

수익성 관점에서는 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대하고 커스텀 HBM 준비를 통해 고수익 반도체 시장에 적극 대응할 계획이다. 낸드의 경우 고성능 고용량 SSD 등 고부가 차별화 제품 강화를 통해 사업의 질을 제고한다.

시스템 LSI 사업부는 고수익 AI 제품 경쟁력을 확보하고 사업구조 개선으로 지속성장 가능한 기반을 구축한다. 온디바이스 생성형 AI용 SoC 솔루션을 선제적으로 대응하고 극저조 등 차별화된 이미지센서 기술을 개발해 플래그십 제품의 경쟁력을 강화한다.

파운드리 사업은 누설 전류를 줄이는 게이트 올 어라운드(GAA), 차세대 D램, 첨단 패키징 기술을 연계해 제품 경쟁력을 제고하기로 했다. 고성능컴퓨팅(HPC)용 고성능·저전력 반도체를 공급하고, 차량용은 고객 맞춤형 공정 솔루션을 제공해 고성장 분야에 대응한다.

첨단 공정 소비전력·성능·면적(PPA)을 개선해 고객을 확대함과 동시에 초도·성숙 수율을 개선해 수익성을 확보한다. 레거시 공정은 고객 맞춤 대응을 통해 사업을 확장하고 가동률 개선 등을 통해 비용을 절감하는 등 고정 수익성을 제고한다는 방침이다.

전 부회장은 "미래 성장 강화를 위한 시설투자와 R&D 투자를 꾸준히 이어가겠다"며 "올해 성장성과 수익성 강화에 집중해 어떤 환경에서도 지속 성장하는 기반을 구축하고 차별화된 제품과 기술 리더십을 기반으로 사업을 지속 성장시켜 나갈 계획"이라고 전했다.

한종희 삼성전자 부회장이 19일 삼성전자 주주총회에서 인사말을 전하고 있다. (사진=삼성전자)

디바이스경험(DX) 부문은 미래형 사업구조 전환과 과감한 성장을 추진한다. 인공지능(AI) 기능과 로봇 등 차세대 신성장 사업을 키운다.

한종희 삼성전자 DX부문장(부회장)은 "제품에 직접 탑재할 수 있는 삼성전자만의 온디바이스 AI의 강점을 활용하고, 구글 등 빅테크의 AI와도 협력해 차세대 AI 혁신에 대응하겠다"고 밝혔다.

한 부회장은 또 "사업장 내 제조봇·키친봇 추진으로 확보한 핵심기술과 데이터를 첨단 휴머노이드 개발에 활용하는 '개발 선순환 체계'를 구축해 발 빠른 기술 검증과 고도화를 진행할 계획"이라며 "로봇 AI와 휴머노이드 분야의 국내외 우수 업체, 학계와 협력하고 유망 기술에 대한 투자와 인수도 지속 추진한다"고 말했다.