삼성전자의 차세대 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시Z폴드 7’이 기기 두께를 줄이기 위해 S펜을 지원을 중단할 계획이라고 IT매체 폰아레나가 22일(현지시간) 보도했다.
삼성전자는 갤럭시Z폴드 3 출시 이후 갤럭시Z 폴드에서 줄곧 S펜 지원을 이어왔으나, 최근 한국과 중국에서 출시한 갤럭시Z폴드 스페셜 에디션(갤럭시Z폴드 SE, 중국 출시명 삼성 W25)에서 S펜 지원을 중단했다.
갤럭시Z폴드 SE에 S펜 지원을 중단하면서 제품에서 디지타이저를 제거해 화면을 펼쳤을 때 기기 두께가 4.9mm, 접었을 때 10.6mm로 두께를 약 12% 줄일 수 있었다. 이에 반해 갤럭시Z폴드 6는 기기를 펼쳤을 때 두께가 5.6mm, 닫았을 때 12.1mm였다.
디지타이저는 S펜의 신호를 인식하고 이를 터치 입력으로 변환하기 위해 디스플레이에 부착되는 부품이다.
IT매체 노트북체크 보도에 따르면, 갤럭시Z폴드 7은 갤럭시Z 폴드 SE의 글로벌 버전이 될 예정이나 갤럭시Z 폴드 SE에 탑재된 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 칩이 아닌 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 탑재될 예정이다. 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 3나노 공정을 사용해 생산된 최초의 스냅드래곤 칩으로 향상된 성능과 에너지 효율성을 제공한다.
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삼성전자는 올해 ▲갤럭시Z폴드 7 ▲갤럭시Z플립 7 ▲트리플 폴드(이름 미정) ▲갤럭시Z플립 FE (스페셜 에디션)의 4개의 폴더블 폰을 출시할 전망이다.
2024년 전 세계 폴더블폰 시장은 삼성전자와 화웨이가 주도했다. 작년 1분기에는 화웨이가 삼성에게서 1위를 빼앗았지만 이후 3분기 동안 삼성이 줄곧 시장 1위 자리를 유지했다.