"애플 5G 모뎀, 아이폰SE4·아이폰17 에어에 탑재"

블룸버그 통신 "애플 칩, 퀄컴 모뎀 칩보다 느려"

홈&모바일입력 :2024/12/07 11:30

애플이 5년 이상 개발해 온 5G 모뎀 칩을 내년에 출시되는 아이폰SE4, 아이폰17 에어와 함께 일부 저가형 아이패드에 탑재할 예정이라고 블룸버그통신이 6일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다.

애플은 2027년까지 자체 개발한 5G 모뎀 칩이 퀄컴 기술을 추월하는 것을 목표로 하고 있다. 하지만 지금은 퀄컴 모뎀 칩보다 느린 것으로 알려졌다. 

애플이 자체 개발한 5G 모뎀을 5G 모뎀 칩을 내년에 출시되는 아이폰SE 4, 아이폰17 에어, 일부 저가형 아이패드에 탑재할 예정이다. (사진=애플)

애플의 첫 번째 5G 모뎀은 초고속 mmWave 5G 표준을 지원하지 않으며 듀얼 SIM, 듀얼 대기 기능만 지원된다.

보도에 따르면 애플은 이미 전 세계 수백 명의 직원에게 새로운 모뎀을 탑재한 기기를 배포, 비밀리에 테스트를 하고 있다. 

애플은 저가형 제품에 이 칩을 테스트하면서 위험을 완화하는 전략을 택했다. 따라서 지금 당장은 아이폰17 프로 같은 플래그십 모델에는 사용하지 않을 전망이다. 현재 5G 모뎀 시제품은 과도한 발열이나 전력 소비 같은 초기 문제는 해결한 것으로 알려졌다. 

애플 칩은 퀄컴 제품에 비해 ▲전력 소비량 감소 ▲셀룰러 네트워크 스캐닝 개선 ▲향상된 위성 연결 등의 강점이 있다고 블룸버그가 전했다. 애플은 자체 설계한 이 모뎀을 아이폰 칩 제조사 TSMC에서 제조할 예정인 것으로 알려졌다. 

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블룸버그 마크 거먼은 애플이 2026년과 2027년에 고급 후속 모뎀을 출시해 퀄컴 칩을 완전히 대체할 계획이라고 밝혔다.

2026년에는 전체 아이폰18 시리즈와 하이엔드 아이패드에 추가될 예정이며 mmWave 지원, 초당 6기가비트 다운로드 속도 등을 특징으로 하며, 2027년에는 내장형 위성 지원 기능을 갖추고 퀄컴의 성능을 뛰어넘는 세 번째 모뎀을 출시하는 것이 애플의 목표다.