LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' 공동 프로모션 MOU 체결

"협력 통해 글로벌 OSAT 업계에서 양사 역량 확대"

LB세미콘은 하나마이크론과 AI 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지에 대해서 공동프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다.

이번 MOU 체결을 통해 LB세미콘과 하나마이크론은 함께 글로벌 반도체 시장에 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류회를 통해 국내외 고객 대상으로 양사 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은 협업을 추진하게 된다.

LB세미콘 본사에서 김남석 LB 세미콘 대표(사진 오른쪽 5번째), 이동철 하나마이크론 대표(사진 왼쪽 5번째) 등이 MOU 체결식을 진행했다(사진=LB세미콘)

김남석 LB세미콘 대표는 "2024년 글로벌 반도체 시장은 업황 부진을 극복하고, IT산업의 수요 회복과 생성형 AI 확산으로 반도체 시장의 성장이 가속화되는 시점에 각 분야 글로벌 톱 파트너와의 협업은 필수"라며 “하나마이크론과 협력을 통해 국내는 물론, 해외 유수 반도체 기업을 시작으로 국내 OSAT 역량을 전파할 것“이라고 말했다.

이동철 하나마이크론 대표는 “대만 및 중국의 OSAT 대응을 위해 국내 OSAT 업체간 협업은 필수적이며 LB세미콘과 공동 프로모션 및 SCM 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것”이라며 “하나마이크론은 풀 턴키 비즈니스 영역을 확대함으로써 고객의 다양한 수요를 충족할 수 있을 것”이라고 설명했다.