LB세미콘, 미국 내 한인반도체 엔지니어 네트워크 강화 나서

이달 7일 한국인 반도체 패키징 엔지니어 대상 네트워크 행사 진행

반도체 OSAT 전문 기업 LB세미콘은 지난 7일(현지시간) 한국인 패키징 엔지니어를 위한 ‘KPEN 4분기 정기 행사’ 후원과 함께 세미나 발표 세션을 성공적으로 마쳤다고 10일 밝혔다.

KPEN은 ‘Korea Package Engineer Network’의 약자로 미국에 거주하는 한인 반도체 패키징 기술 종사자 간의 친목 도모 및 기술 학습 목적의 모임으로 2007년 창립했다.

KPEN 4분기 정기모임에 참가한 반도체 엔지니어(사진=LB세미콘)

현재 KPEN은 노스캐롤라이나, 사우스캐롤라이나, 애리조나주 등, 총 6개 지부에서 약 180명 이상의 회원이 활동 중이다. 분기별로 정기 모임을 통해 미국 반도체 IT 산업에서 요구하는 기술 능력을 향상하고, 한인 간 학술적 지식 교류 및 네트워크 활성화를 도모하고 있다.

LB세미콘은 올해 처음으로 이번 정기모임에 후원사로 참여했다. LB세미콘의 현 CEO인 김남석 대표는 KPEN의 창립 멤버로 알려져 있으며, LB세미콘은 이번 행사에서 세미나 발표 세션을 통해 자사의 미래 비즈니스 플랜 등을 적극 알리고 신규 비즈니스 수주 및 글로벌 기업과의 협력 가능성을 논의했다.

LB세미콘 관계자는 “이번 네트워킹 행사는 미국 IT 산업계에서 중추적 역할을 수행하는 한인 핵심 엔지니어들이 주도적으로 참여해 뜻깊은 시간이 됐다"며 "앞으로도 지속적으로 회원 간 교류 및 협력이 잘 이루어질 수 있도록 다방면으로 네트워킹 활동을 지원하겠다"고 말했다.

한편 LB세미콘은 23년간 반도체 후공정 분야에 집중해 온 국내 대표 OSAT 전문 기업이다. 디스플레이구동칩(DDI), 전력용반도체칩(PMIC), 이미지센서(CIS), 애플리케이션 프로세서(AP) 등의 시스템 반도체 비즈니스에 대한 경쟁력을 갖고 있다. 최근에는 후공정 분야에 대한 지속적인 투자와 전략적 협업을 통해 사업 영역을 확대하며 수익 구조를 다변화하고 있다.