삼성전자·AMD, HBM4에서 파운드리까지 협력 확대

미국 AI 팹리스 반도체 기업 AMD가 18일 삼성전자와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 강화하기로 하고 업무협약(MOU)을 체결했다.

리사 수 AMD CEO는 이날 오후 삼성전자 평택캠퍼스에서 전영현 DS부문장 등 삼성전자 고위층을 만났다. 이후 메모리 반도체 관련 양사간 협의 방안을 논의하고 경영진들 참석 아래 MOU도 체결했다.

AMD는 이날 인스팅트 MI 시리즈 GPU 가속기에 탑재할 고대역폭메모리인 HBM4 우선 공급업체로 삼성전자를 지정했다.

삼성전자는 오는 3분기부터 클라우드서비스공급자(CSP)와 하이퍼스케일러 등에 공급될 인스팅트 MI455X에 HBM4를 공급 예정이다.

AMD는 최고 수준의 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 갖춘 삼성전자 HBM4를 인스팅트 MI455X에 탑재해 경쟁력을 강화하게 됐다.

삼성전자 역시 AMD가 지난 해 출시한 인스팅트 MI350X/MI355에 HBM3E를 공급한 데 이어 최신 제품까지 협력 관계를 이어갈 예정이다.

AMD는 올 하반기부터 서버용 6세대 에픽 프로세서 '베니스'와 인스팅트 MI450 기반 맞춤형 GPU를 활용한 헬리오스 AI 랙을 구축 예정이다. 헬리오스 AI 랙에도 삼성전자의 서버용 고성능 DDR5 메모리와 HBM4를 활용한다.

이날 전영현 삼성전자 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 밝혔다.

이어 "삼성전자는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 첨단 파운드리와 패키징 기술 등 AMD AI 로드맵을 지원할 수 있는 역량을 갖췄다"고 밝혔다.

리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해 업계 전반의 긴밀한 협력이 반드시 필요하며, AMD 인스팅트 GPU와 에픽 프로세서, 랙 스케일 플랫폼에 삼성전자의 메모리 기술을 결합하게 돼 기쁘다"고 말했다.

반도체 업계는 리사 수 AMD CEO 방문을 앞두고 양사간 파운드리 분야 협력 방안도 나올 것으로 기대했다.

이날 양사는 "삼성전자와 AMD가 차세대 제품 위탁 생산에 대해 논의하기로 했다"는 원론적인 입장을 내놓는데 그쳤다.

한편 리사 수 AMD CEO는 삼성전자 평택캠퍼스 방문에 앞서 이날 오전 최수연 네이버 대표와 AI 인프라 강화 방안을 논의했다. 네이버는 이날 AMD 서버용 프로세서 '에픽'과 인스팅트 MI 시리즈 GPU를 활용한 인프라 다변화를 추진하기로 했다.

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