ISC, 美 '칩렛 서밋'서 AI 반도체용 테스트 소켓 솔루션 공개

"북미 고객사향 소켓 공급량 전년비 50% 증가…신규 R&D 수주 쾌거"

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 최근 미국에서 개최된 어드밴스드 패키징 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT) 2024'에서 AI 반도체 테스트 솔루션을 공개했다고 4일 밝혔다. 

이번 행사는 AMD, 엔비디아, 인텔, 어플라이드 머티리얼즈 등 글로벌 반도체 기업들의 본사가 위치한 미국 산타클라라에서 2회째 개최된 학술 대회다. 어드밴스드 패키징과 주요 반도체 기업들이 참가했다.

(사진=아이에스시)

ISC는 이번 행사에서 주력 상품인 어드밴스드 패키징용 테스트 소켓 'iSC-WiDER', AI 스마트폰과 웨어러블 디바이스반도체 테스트로 이슈가 되고 있는 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S', 다중칩 패키지 트렌드에 맞춘 솔루션과 서버 칩 테스트 시 발생하는 높은 온도를 통제하는 방열 솔루션 제품 등을 선보였다.

특히 ISC는 북미 대형 고객사의 AI 서버용 GPU, CPU, NPU 반도체 테스트용 소켓 공급량이 전년 대비 50% 이상 늘어났다고도 밝혔다. 

이는 2023년 공급 시작 후 1년이라는 짧은 기간에 이뤄낸 성과로, 그동안 AI 반도체와 어드밴스드 패키징테스트솔루션에 투자한 결과라고 ISC는 강조했다. 통상 칩 R&D에서 양산까지 평균 1년 6개월에서 2년 정도 소요되는 점을 감안하면 최단기간 이뤄낸 성과라고 덧붙였다.

또한 이번 학술대회에서 ISC의 고속 번인 테스트 소켓 ‘iSB-S’는 온디바이스 AI 시장의 개화와 맞물려 행사에 방문한 고객사들의 관심을 끌었다.

iSB-S는 ISC가 세계 최초로 개발한 제품으로, 현재 국내외 주요 반도체 IDM과 파운드리 고객사에 샘플 공급을 시작했으며 상반기 중 양산 인증을 받아 공급을 시작할 예정이다. 양산 공급 시 ISC가 독점 공급을 하게 되어 올해 매출 성장에 크게 기여할 것으로 예상된다.

ISC 관계자는 “앞으로도 AI 서버 및 스마트폰, 웨어러블 등을 중심으로 비메모리 비중을 80% 이상으로 늘려 성장흐름을 유지할 계획”이라며 “AI 반도체뿐만 아니라 글로벌 반도체 테스트 소켓 시장에서 리더십을 강화해 올해 목표 달성에 최선을 다하겠다”고 강조했다.