시스템 반도체 개발 전문 기업 가온칩스는 일본 토요타그룹(Toyota Group)의 토멘디바이스(Tomen Devices Corporation)와 전략적 협업을 강화하고, 일본 시스템 반도체 시장에서의 수주 활동 확대를 위해 업무 협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다.
토멘디바이스는 연 매출 4천176억엔(3조7천200억 원, 22년 기준) 규모의 일본 내 최대 규모 반도체 상사다. 삼성전자에서 생산되는 반도체 제품 및 전자 부품을 유통, 판매하고 있다. 지난 1992년 설립 이후 30년 이상 누적된 반도체 시장에서의 비즈니스 노하우 및 전 세계 90여 개국에 글로벌 네트워크를 구축해 왔다.
가온칩스는 삼성 파운드리의 디자인솔루션파트너사 중 유일하게 일본 도쿄에 현지 법인(GAONCHIPS JAPAN)을 운영하고 있으며, 지난 2월 8일에는 550억원 규모의 프로젝트를 수주하는 큰 성과를 이루었다.
양사는 이번 협약을 통해 일본 시장에서 주문형 반도체 설계 및 파운드리 사업 점유율을 확대해 나갈 계획이다. 토멘디바이스의 일본 반도체 시장에 대한 전문성, 세일즈 네트워크와 가온칩스의 시스템 반도체 설계 기술력을 기반으로 본격적인 프로모션을 개진한다는 전략이다.
관련기사
- 가온칩스, 美 실리콘밸리에 법인 설립…글로벌 시장 공략 본격화2024.01.19
- 가온칩스, 'Arm 테크 심포지아'서 차별화된 디자인 솔루션 공개2023.11.16
- 가온칩스 "시스템반도체 중심에서 디자인 외친다"2022.05.02
- LG전자, 4개 사업본부 대수술...고객 지향 솔루션 체제로2024.11.21