인텔 메테오레이크, PC 최초로 와이파이7 탑재

냉각 효율 개선...탄소 발자국 줄일 수 있는 '지속 가능성 플랫폼'도 도입

인텔은 지난 해 9월, 인텔 와이파이7 무선 랜카드 시제품을 탑재한 노트북과 브로드컴 와이파이7 유무선공유기 시제품을 연결시 와이파이6E(2Gbps)의 두 배 이상인 5Gbps 전송 속도를 달성했다.

인텔이 오는 12월부터 시장에 공급하는 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)는 PC용 프로세서 중 최초로 6GHz 주파수 대역을 이용하는 와이파이7(802.11be)을 정식 지원한다.

메테오레이크는 와이파이7 표준을 지원해 5Gbps 이상 속도로 데이터 전송이 가능하다. (사진=지디넷코리아)

지난 8월 중순 말레이시아 페낭에서 진행된 사전 브리핑에서 카를로스 코데이로 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 무선부문 CTO는 "메테오레이크는 와이파이7과 썬더볼트4 등 연결성 지원 이외에 모바일 기기 연동 기술 '유니슨'(Unison) 등을 보강했다"고 설명했다.

■ 와이파이7과 고효율 블루투스 코덱 'LC3' 탑재

와이파이7은 최대 320MHz 대역폭으로 4K QAM 전송 방식을 도입해 기존 와이파이6(802.11ax)/6E 대비 더 많은 데이터를 전송할 수 있다. 신호 암호화 강도는 와이파이6(CCMP-128) 대비 두 배인 GCMP-256 방식으로 개선되었다.

와이파이7 규격의 다중 연결 개념도. (사진=지디넷코리아)

카를로스 코데이로 CTO는 "와이파이6E는 무선 네트워크에서 혼선이나 신호 강도 약화 등으로 정체가 발생하면 연결을 끊고 다른 채널로 다시 옮겨가야 했다. 그러나 와이파이7은 보다 쾌적한 채널로 전환함은 물론 여러 채널을 동시에 쓸 수 있다"고 밝혔다.

메테오레이크는 저용량·고음질 블루투스 코덱인 LC3를 추가 탑재했다. (사진=지디넷코리아)

내장 블루투스 기능은 기존 코덱 대비 음질 차이는 크지 않지만 용량은 크게 줄어든 LC3 코덱 지원을 추가했다. 또 블루투스 헤드셋마다 다른 음향을 내보낼 수 있는 멀티채널 기능도 추가된다.

■ 모바일 기기 연결 '유니슨', 올해 태블릿으로 확장

인텔은 지난 해 이노베이션 행사를 통해 윈도11 탑재 노트북과 스마트폰 사이에서 전화통화·문자메시지 제어, 사진·동영상 등을 공유할 수 있는 새 기능 '유니슨'(Unison)을 공개했다.

메테오레이크 기반 노트북에 탑재되는 유니슨은 연결 가능 기기를 태블릿까지 확장했다. 태블릿과 노트북 사이에서 파일과 사진 공유가 가능하며 태블릿 화면을 보조 모니터처럼 쓸 수 있는 화면 확장 기능도 추가한다.

인텔 유니슨 기능이 스마트폰에 이어 태블릿으로 지원 기기를 확대한다. (사진=지디넷코리아)

와이파이 전송 성능을 최적화하는 '인텔 연결성 성능 수트' 소프트웨어는 화상회의 소프트웨어나 게임에서 주고 받는 데이터를 우선 처리한다. 올해는 유무선공유기의 신호 품질이나 속도를 자동 평가한 다음 점수를 매기는 기능을 추가했다.

■ 냉각 효율 높여 성능 저하 막는 신기술 도입

인텔은 지난 8월 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 스탠포드 대학교에서 진행된 반도체 학술행사 '핫칩스 2023'에서 메테오레이크에 적용될 AI 기반 성능 제어 기능을 공개했다.

AI 기반 성능 제어 기능. 냉각 우선, 성능 우선, 저소음 우선 모드가 제공된다. (사진=지디넷코리아)

이 기능은 현재 실행되는 작업을 실시간으로 분석한 다음 고성능으로 작동해야 하는 시점과 저전력으로 작동할 시점을 보다 정확하게 추적해 제어한다. 냉각 우선, 성능 우선, 저소음 우선 모드가 제공되며 PC 제조사가 관련 기능을 튜닝할 수 있다.

인텔이 개발한 듀얼 채널 플로우 기술. 공기 흐름을 바꿔 소음은 줄이며 냉각 효율은 높였다. (사진=지디넷코리아)

인텔은 냉각 성능을 높일 수 있는 기술인 '듀얼 채널 플로우'도 개발했다. 단순히 뜨거워진 공기를 바깥으로 내보내던 방식에서 벗어나 외부 공기를 빨아들인 다음 화면 뒤 공간으로 내보내는 방식을 적용했다.

휴대성을 중시한 노트북에 탑재되는 '초박형 베이퍼 챔버' 기술. (사진=지디넷코리아)

고쿨 V 수브라마니암 인텔 클라이언트 플랫폼·시스템 그룹 총괄은 "듀얼 채널 플로우를 통해 냉각 효율은 12% 높이고 소음은 12% 낮추는 것이 가능해졌다. 또 두께를 줄이면서 냉각 성능은 높일 수 있는 '초박형 베이퍼 챔버'도 개발해 PC 제조사와 협업해 투입할 것"이라고 밝혔다.

■ 탄소 발자국 최소화, '지속 가능성 플랫폼' 도입

인텔은 메테오레이크를 시작으로 생산/제조/폐기 등 전 과정에서 탄소 발자국을 최소화할 수 있는 '지속 가능성 플랫폼'을 추진할 예정이다.

노트북 메인보드를 분리 가능한 구조로 설계해서 부분 수리 가능성을 높이는 한편 지능형 디스플레이 기술과 에너지 성능 최적화 등으로 소비 전력을 줄인다.

인텔은 메테오레이크를 시작으로 '지속 가능성 플랫폼'을 추진할 예정이다.

기업용 v프로 제품은 수명이 다하면 제품 파쇄 대신 재활용이 가능하도록 복구 불가능한 방법으로 SSD 등의 데이터를 지우는 과정을 추가했다.

고쿨 V 수브라마니암 총괄은 "많은 기업과 고객사는 물론 소비자도 지속 가능성에 대해 큰 관심을 가지고 있다. 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 비전도 생산부터 폐기까지 전 과정에서 더 큰 지속 가능성을 확보하는 것"이라고 설명했다.