정부, '칩4' 예비회의 참여…윤 대통령 "걱정 말라"

"국익 늘리는 관점서 검토"…중국 반발 고려

정부가 미국이 주도하는 반도체 동맹 ‘칩4(Chip4)’ 예비회의에 참여하겠다는 의사를 전달한 것으로 알려졌다. 

8일 윤석열 대통령은 여름휴가를 마치고 서울 용산 대통령실 출근길에 기자들과 만나 “칩4 동맹에 가입할지 철저하게 국익을 늘리는 관점에서 검토하겠다”고 말했다. 윤 대통령은 "칩4 동맹 예비회의에 참여하겠다는 입장을 미국에 낸 상황에서 중국을 방문하는 박진 외교부 장관에게 당부한 게 있느냐"는 물음에 “너무 걱정하지 않아도 관련 부처와 잘 살펴서 잘 하겠다. 걱정하지 말라”고 답했다.

미국은 한국·일본·대만에 칩4 동맹을 꾸려 반도체 공급망을 강화하자고 제안했다. 일본과 대만은 받아들였고 한국도 검토하고 있다. 중국은 미국이 이끄는 칩4 동맹을 자국 견제라며 민감하게 반응했다.

윤석열 대통령(오른쪽)과 조 바이든 미국 대통령이 5월 20일 경기 평택시 삼성전자 반도체 공장에서 만나 기념 촬영을 하고 있다.(사진=대통령실사진기자단, 뉴스1)

박 장관은 지난 1일 국회 외교통일위원회 전체회의에서 “국익을 늘리는 차원에서 칩4 동맹에 참여할지 종합적으로 보고 있다”고 언급했다.

산업통상자원부 관계자는 이날 지디넷코리아와의 통화에서 “외교부가 칩4 동맹 예비회의에 참여하고자 미국과 협의 중인 것으로 안다”고 설명했다. 다만 “예비회의 시기나 장소는 아직 정해지지 않았다”며 “한국이 칩4 동맹에 본격적으로 참여할지도 미정”이라고 선을 그었다.

이달 말이나 다음 달 초 열릴 것으로 예상되는 예비회의에서 칩4 동맹 의제나 참여 수준 등을 조율할 것으로 보인다.

윤석열 대통령(오른쪽)과 조 바이든 미국 대통령이 5월 20일 경기 평택시 삼성전자 반도체 공장에서 만나 웨이퍼에 서명하고 있다. 이 웨이퍼는 삼성전자가 세계 최초로 양산한 3나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정 시제품(사진=대통령실사진기자단, 뉴스1)

조 바이든 미국 행정부는 칩4 동맹을 위한 반도체 공급망 실무회의를 이달 열겠다고 지난달 한국에 통보했다. 한국이 참석할지 이달까지 알려달라고 요청했다.