차세대 플래시 메모리·반도체 신기술 쏟아진다

이달 美서 '플래시 메모리 서밋', '핫칩스' 등 잇따라 개최

향후 1년간 비휘발성 플래시 메모리와 CPU, NPU(신경망 처리 유닛) 등 업계의 신기술 동향을 가늠할 수 있는 행사가 이달 잇따라 예정돼 있어 주목된다.

오는 2일(이하 현지시간)에는 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 비휘발성 메모리 관련 업체들이 한 자리에 모이는 '플래시 메모리 서밋'이 3년만에 오프라인(대면) 형태로 진행된다.

반도체 웨이퍼(사진=TSMC)

또 이달 하순에는 글로벌 반도체 업체가 한데 모여 향후 출시할 제품이나 검증 단계 기술을 공개하는 행사인 '핫칩스'가 예정되어 있다.

■ '플래시 메모리 서밋' 2일부터 미국서 오프라인 개최

플래시 메모리 서밋은 전세계 주요 업체들이 한데 모여 최신 기술 등을 공유하는 행사다. 매년 8월 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 개최된다.

이 행사는 코로나19 확산 여파로 2020년부터 2년 연속 비대면(온라인) 형태로 진행됐지만 올해 행사는 16회차로 이달 2일부터 4일까지 실제 전시장에서 대면 형태로 열린다.

플래시 메모리 서밋은 오는 2일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 진행된다.

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업을 비롯해 키오시아, 웨스턴디지털 등 주요 플래시메모리·SSD 제조사, SSD 컨트롤러를 설계하는 국내 기업인 파두테크놀로지 등이 일제히 신제품과 신기술을 공개할 예정이다.

특히 올해는 인텔과 AMD가 모두 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD를 지원하는 새 프로세서 출시 예정이다. 주요 SSD 제조사도 해당 규격 지원 시제품 등을 공개할 가능성이 크다. 최근 경쟁이 심화되고 있는 200단 이상 3D 낸드 플래시 메모리 관련 내용도 공개될 것으로 보인다.

■ 이달 하순 '핫칩스 34', 고성능 프로세서 기술 공개 잇따를 듯   

이달 하순(21일~23일)에는 주요 반도체 기업들이 고성능 프로세서 등 첨단 기술을 발표하는 업계 행사인 '핫칩스'가 개최된다. 이 행사는 1989년부터 처음 시작돼 2019년까지 미국 실리콘 밸리에서 진행됐다.

핫칩스 34 로고. (사진=핫칩스)

그러나 코로나19 범유행(팬더믹)이 시작된 2020년부터는 온라인으로 진행중이며 올해(34회)부터는 온·오프라인 하이브리드 형태로 진행된다. 행사 기조연설은 22일 오후 진행되며 팻 겔싱어 인텔 CEO가 나선다.

인텔은 내년 출시할 3D 적층 구조 프로세서 '메테오레이크'(Meteor Lake) 관련 세부 내용 등을 이번 행사에서 공개할 예정이다. AMD도 같은 날 노트북용 라이젠 6000 시리즈 프로세서 브리핑을 진행한다.

엔비디아 서버용 CPU '그레이스'. (사진=엔비디아)

엔비디아는 ARM 인수 시도가 불발로 돌아간 뒤 자체 인력을 모집해서 서버용 프로세서 '그레이스'(Grace)를 개발 중이며 23일 오후 관련 내용을 발표한다.

이외에 미디어텍, 테슬라, ARM, 삼성전자 관계자가 세션을 진행할 예정이다.