LG이노텍 승부수…올 투자액 4천억 중 벌써 70% '베팅'

투자 발표 3개월 만에 LG전자 구미공장 2800억에 인수…FC-BGA 공략

LG이노텍이 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업으로 승부수를 던졌다. 4천억원 투자 계획을 내놓은 지 3개월 만에 70%를 쏟아 부었다.

FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판이다. 반도체 성능을 끌어올리면서도 작고 미세하게 포장하는 고부가가치 기술로 평가된다. 컴퓨터(PC)·서버·네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

13일 산업계에 따르면 LG이노텍은 최근 경북 구미시에 있는 LG전자 A3공장을 양수하기로 했다고 공시했다. 인수 금액은 2천834억원이다. 연결 재무제표 기준 지난해 LG이노텍 자산총액의 3.66%다.

LG전자 구미A3공장(사진=LG전자)

LG이노텍은 FC-BGA 사업을 시작하겠다며 시설·설비에 4천130억원을 투자하겠다고 지난 2월 말 발표했다. 청사진을 그린 지 약 3개월 만에 공장 확보에 행동으로 나선 셈이다. 4천130억원은 지난해 LG이노텍 자기자본의 17%다.

LG이노텍은 2017년부터 구미 LG전자 A3공장 연면적의 17%, 4만㎡(약 1만2천평)를 빌려 카메라 모듈을 생산하고 있다. 카메라 모듈과 더불어 FC-BGA 생산 기지로 구미 LG전자 A3공장을 활용한다.

LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 점찍었다. 비대면 경제 규모가 커진데다 반도체 성능이 좋아져 FC-BGA 수요가 빠르게 증가한 반면에, 이 기술을 보유한 업체는 적어 공급이 부족하다고 분석했다. 삼성전기와 대덕전자 등이 FC-BGA 사업을 하고 있다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장은 “FC-BGA를 미래 성장 동력으로 키울 것”이라며 “모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털 TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 넓히겠다”고 말했다.