LG이노텍, 차세대 플립칩 BGA 사업 본격화

LG전자 구미공장 2834억에 양수

반도체ㆍ디스플레이입력 :2022/06/09 20:29 수정: 2022/06/09 20:36

유혜진 기자 기자 페이지 구독 기자의 다른기사 보기

LG이노텍이 LG전자 구미공장을 사들여 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업을 본격적으로 시작한다.

LG이노텍은 9일 이사회를 열고 경북 구미시에 있는 LG전자 A3공장을 양수하기로 했다고 공시했다.

인수 금액은 2천834억원이다. 연결 재무제표 기준 지난해 LG이노텍 자산총액의 3.66%다.

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LG이노텍은 기판 소재와 광학솔루션 사업부 생산지를 확보하고자 토지와 건물을 취득하기로 결정했다. FC-BGA와 카메라 모듈 생산 기지로 구미 LG전자 A3공장을 활용한다.

LG이노텍은 2017년부터 구미 LG전자 A3공장 연면적의 17%, 4만㎡(약 1만2천평)를 임차해 사용하고 있다.

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