삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 가격을 하반기에 20% 인상을 논의 중인 것으로 알려졌다.
13일 블룸버그 통신에 따르면 "삼성전자는 올해 하반기 파운드기 가격을 20% 인상하는 것에 고객사들과 협의를 하고 있다"라며 "최근 반도체 재료비와 물류비 인상에 대응하기 위해서다"라고 전했다.
삼성전자는 파운드리 가격을 15%~20% 정도 인상할 가능성이 높다. 특히 레거시 노드에서 생산된 칩의 인상률이 높을 것으로 관측된다.
이 매체의 소식통에 따르면 삼성전자는 올 하반기부터 새로운 가격 책정을 적용할 예정이다. 삼성의 일부 고객사들은 협상을 마쳤고, 현재 다른 고객사들과도 협의 중인 것으로 알려진다.
최근 러시아-우크라이나 전쟁의 장기화로 반도체 공정에 필요한 원자재는 수급이 어려워지면서 가격이 인상되고 있다. 또 물류비 또한 인상됨에 따라 파운드리 가격은 인상이 불가피할 것으로 보여진다.
한편, 대만의 파운드리 업체 TSMC와 UMC도 최근 몇년 간 파운드리 가격을 연이어 인상했다.
파운드리 시장 1위인 TSMC는 지난 10일 고객사에게 파운드리 가격을 최소 6% 인상한다고 공지했다. 인상된 가격은 내년 1월 1일부터 적용된다. 앞서 TSMC는 지난해 8월 최신 공정 가격을 7~9% 인상, 레거시 공정 가격을 최대 20% 인상한 바 있다.
TSMC 또한 인플레이션 우려와 반도체 원가 상승, 미래 투자계획 등 이유로 파운드리 가격을 인상한다고 고객사에 공지한 것으로 알려진다.
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또 파운드리 업체 UMC도 지난해 파운드리 가격 20% 인상에 이어 올 1월부터 8~12% 인상한 바 있다.
이번 파운드리 가격 인상에 대해 삼성전자와 TSMC는 확인해 줄 수 없다고 밝혔다.