200㎜(8인치) 반도체 위탁 생산(파운드리) 투자가 급증했다. 세계적으로 반도체가 부족하자 옛 기술로 치부되던 200㎜도 귀한 몸이 됐다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 12일 200㎜ 크기 실리콘 웨이퍼를 재료로 반도체를 만드는 공장의 월 생산량이 세계에서 2024년까지 690만장으로 늘 것으로 기대했다. 2020년 초보다 120만장(21%) 증가하는 양이다.
올해 200㎜ 생산량의 절반 이상을 파운드리가 차지할 것으로 SEMI는 내다봤다. 이어 아날로그 19%, 전력 반도체 12% 순이다.
지역별로는 중국이 올해 21%의 점유율을 기록할 것으로 보인다. 다음으로 일본 16%, 대만과 유럽·중동이 각각 15%를 가질 것으로 예상된다.
세계 반도체 회사는 지난해 200㎜ 장비에 53억 달러(약 6조5천억원)를 투자했다. 올해에는 49억 달러를 투입하기로 했다. 2023년에도 투자 규모가 30억 달러를 넘어설 전망이다. 파운드리가 전체 투자액의 54%, 전력 반도체 20%, 아날로그 반도체가 19%를 점할 것으로 관측된다.
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아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “앞으로 5년 동안 약 25개의 새로운 200㎜ 생산 라인이 추가될 것”이라며 “5세대(5G) 이동통신과 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등에서 반도체 수요가 늘고 있다”고 말했다.
한편, 200㎜ 공정은 곧 사라질 공정으로 여겨졌다. 삼성전자가 2000년대 초반 300㎜(12인치) 웨이퍼 시대를 열었기 때문이다. 웨이퍼가 클수록 1장으로 더 많은 칩을 만들 수 있다.