삼성전기, 서버용 FCBGA 하반기 양산

1분기 영업익 4105억…고부가 카메라모듈·전장 판매

삼성전기가 소형·초고용량 적층세라믹캐패시터(MLCC)·고사양 카메라모듈 등 고부가가치 제품에 힘입어 두자릿수 성장을 일궈냈다. 하반기에도 서버용 고부가 제품 등으로 성장세를 이어가기로 했다.

삼성전기는 27일 연결 재무제표 기준 1분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 15.1% 늘어난 4천105억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출액은 2조6천168억원으로 14.2% 증가했다.

삼성전기가 적층세라믹캐패시터(MLCC)로 장식한 자동차 모형(사진=삼성전기)

컴포넌트 부문의 1분기 매출은 1조2천293억원으로 지난해 같은 기간보다 13%, 전 분기보다 5% 늘었다. 삼성전기는 고성능 산업용·전자장치용 제품과 정보기술(IT)용 소형·초고용량 MLCC 등 공급을 확대했다고 밝혔다. 삼성전기는 고온·고압에 견디는 MLCC를 늘리기로 했다. 2분기 전반적인 수요가 주춤하지만 5세대(5G)·서버·전기자동차 등 고급 시장 수요는 탄탄할 것으로 내다봤다.

광학통신솔루션 부문 매출은 8천679억원으로 1년 전보다 3%, 전 분기보다 12% 성장했다. 스마트폰과 전장용 모두 고사양 카메라 모듈이 많이 팔렸다. 삼성전기는 전장용 카메라 모듈에 집중하기로 했다. 첨단운전자지원장치(ADAS)와 자율주행 기술이 발전해 전장용 카메라 모듈 시장이 커질 것으로 기대했다.

삼성전기 부산사업장(사진=삼성전기)

패키지솔루션 부문의 1분기 매출은 지난해 같은 기간보다 44%, 전 분기보다 8% 증가한 5천196억원을 기록했다. 반도체 패키지 기판(FCBGA·플립칩 볼그리드 어레이) 공급이 늘었다. 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달한다. 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 스마트폰 같은 모바일 제품에 들어가는 패키지 기판이 아파트라면 FCBGA는 100층 이상 고층 건물을 지을 때처럼 기술이 필요하다고 삼성전기는 소개했다.

삼성전기는 하반기 서버용 패키지 기판을 양산하기로 했다. 부산사업장 패키지 기판 공장을 증축하고 생산 설비를 구축하는 데 3천억원, 베트남 생산법인에 1조3천억원 투자를 결정했다.