팹리스 '하이딥', 코스닥 간다

IC칩·센서 등 개발…NH스팩18호와 합병해 5월 12일 상장

“하이딥이 확보한 독자적인 기술은 사용자가 편리하도록 끊임없이 연구개발한 결과입니다. 모바일 기기 터치 솔루션에 들어가는 집적회로(IC)부터 센서, 알고리즘과 펜 제조까지 수직적 통합을 이룬 회사는 전 세계적으로 드뭅니다.”

고범규 하이딥 대표는 1일 온라인 기업설명회(IR)에서 코스닥시장 상장을 앞두고 이같이 밝혔다.

하이딥은 시스템 반도체 설계 전문(팹리스) 회사다. 스마트 기기 터치 솔루션에 들어가는 IC와 센서, 알고리즘, 펜을 개발한다. 2010년 설립돼 지금까지 특허 580개를 보유했다.

고범규 하이딥 대표이사(사진=하이딥)

고 대표는 “스마트워치용 IC 칩이 현재 하이딥 실적을 책임지고 있다”며 “스마트폰용 IC 칩과 스타일러스 펜 등의 매출이 더해질 내년부터 급격하게 성장할 것”이라고 내다봤다.

하이딥은 사업을 다각화하고 있다. 고 대표는 “3차원(3D) 터치 기술이 전기자동차와 자율주행차에 적용될 것”이라고 소개했다. 3D 터치 기술은 평면적 터치에서 나아가 터치의 깊이(강도)를 더 인식할 수 있는 터치 기술이다.

미래 먹을거리로는 바이오 센서를 탑재한 정보기술(IT) 건강 관리 시장을 노린다. 고 대표는 “몸에 항상 지니는 스마트 기기에서 바이오 센서 역할이 더욱 커질 것”이라며 “하이딥은 건강 정보를 통합해 인식하고 처리할 수 있는 기술을 개발하려고 한다”고 강조했다.

지난해 하이딥은 43억원의 영업손실을 냈다. 매출액은 133억원이다.

하이딥은 엔에이치제18호기업인수목적회사(SPAC)와의 합병을 승인받았다. 합병 비율은 1대 57.1765다. 합병 신주는 5월 12일 코스닥시장에 상장할 예정이다.

고 대표는 “코스닥시장에 상장해 사업 확장을 위한 자금을 마련할 것”이라며 “투자자에게 실적으로도 보답할 수 있을 것 같다”고 기대했다.