퀄컴이 오는 30일(한국시간 12월 1일)부터 3일간 미국 하와이에서 기술행사 '스냅드래곤 테크서밋 2021'을 개최한다. 퀄컴은 매년 연말 이 행사를 통해 차세대 스냅드래곤 AP(애플리케이션 프로세서)를 공개해 왔다.
지난 해 행사는 코로나19 상황을 고려해 모두 온라인으로 진행됐다. 올해 행사는 온·오프라인 하이브리드 형식으로 진행된다. 또 스티브 몰렌코프의 뒤를 이은 크리스티아노 아몬 CEO가 진행하는 첫 행사이기도 하다.
퀄컴은 이번 행사에서 CPU와 GPU(그래픽칩셋), AI 처리 성능 등이 향상된 차세대 제품을 공개할 예정이다. 지난 해 이후 PC 시장에서 ARM 기반 프로세서 점유율이 높아지면서 윈도 기반 ACPC(올웨이즈 커넥티드 PC) 전략 공개 여부도 관심을 끈다.
■ 올해부터 스냅드래곤 모델명 바뀐다
퀄컴은 2013년부터 현재까지 스냅드래곤 AP에 세 자리 숫자로 구성된 모델명을 부여했다. 자동차 제조사가 모델명 뒤의 숫자 세 자리로 차급과 배기량을 구분하는 것과 유사한 방식이다.
그러나 퀄컴은 최근 공식 블로그를 통해 세 자리 모델명 대신 한 자릿수 숫자와 세대 별 숫자로 제품을 구분하겠다고 밝혔다. 또 5G 통신 기능을 강조하기 위해 모델명 뒤에 따라붙던 '5G'도 빠진다.
퀄컴은 "스냅드래곤 포트폴리오에 5G가 폭넓게 퍼져 있기 때문에 더 이상 '5G'라고 밝힐 필요가 사라졌다"고 설명했다. 단 자동차 등 IoT(사물인터넷)용 칩에는 여전히 '5G'가 적용된다.
실제로 26일(미국 현지시간)에는 웹사이트 작동을 확인하기 위해 잠시 열렸던 스냅드래곤 테크 서밋 2021 행사 테스트용 페이지에 '스냅드래곤 8Gx Gen.1'이라는 모델명이 노출되기도 했다. 단 이 로고의 진위 여부는 미정이다.
■ ARM 새 아키텍처 적용, GPU 성능도 강화 전망
현행 제품인 스냅드래곤 888은 이전 제품인 스냅드래곤 870 대비 CPU 성능은 최대 25%(크리오 680), AI 성능은 특정 상황에서 최대 1천배(퀄컴 6세대 AI 엔진) 향상됐다.
올해 공개될 스냅드래곤 AP 신제품은 ARM이 지난 5월 공개한 새 아키텍처인 코어텍스 X2 코어 1개(최고성능), A710 코어 3개(고성능), 코어텍스 A510 코어 4개(저전력 고효율) 등 총 8개 코어를 탑재할 것으로 보인다.
ARM은 코어텍스 X2 아키텍처가 전 세대(코어텍스 X1) 대비 최대 16% 성능을 향상시켰다고 밝히고 있다. 스냅드래곤 AP 신제품 역시 같거나 그 이상의 성능 향상을 기대할 수 있다.
스냅드래곤 내장 그래픽칩셋인 아드레노(Adreno)의 성능 강화도 불가피하다. 삼성전자가 AMD 라데온 그래픽 기술을 차세대 엑시노스 AP에 내장하기로 하면서 그래픽 성능 향상이 필요하기 때문이다.
XDA디벨로퍼스는 지난 8월 첸진 레노버 스마트폰 사업부장의 웨이보 포스팅을 인용해 "올해 출시될 스냅드래곤 칩은 매우 향상된 GPU를 탑재하게 될 것"이라고 보도하기도 했다.
■ 윈도PC용 새 칩, 1년만에 신제품 나올까
퀄컴은 윈도 운영체제 기반 ACPC(올웨이즈 온 PC)용 스냅드래곤 AP를 스마트폰·태블릿용 칩 연장선상에서 개발해왔다. 스냅드래곤 835/850/8cx 등 ACPC용 AP는 모바일(스마트폰)용 칩의 연산 성능이나 그래픽 성능을 강화하는 수준에 그쳤다.
그러나 퀄컴은 최근 이런 개발 방향의 전환을 선언했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 지난 16일(미국 현지시간) 뉴욕 맨해튼에서 진행된 '인베스터 데이 2021' 행사를 통해 "PC용 스냅드래곤 칩의 ARM 코어를 누비아 팀이 완전히 새롭게 설계할 것"이라고 밝혔다.
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단 새로 개발된 시제품은 내년 8월부터 주요 PC 제조사에 공급될 예정이다. 따라서 이 기간동안 공백을 메울 새로운 ACPC용 칩이 필요하다.
또 현행 제품인 스냅드래곤 8cx 5G 2세대 칩은 지난 해 9월 공개된 이후 1년을 넘겼다. 따라서 이번 행사에서는 윈도 PC용 새 칩도 공개될 가능성이 크다.