한국 산업기술·R&D 성과 한눈에

17~19일 코엑스서 대한민국산업기술R&D대전

산업기술 동향과 연구개발(R&D) 성과를 자랑하는 전시회가 열린다.

산업통상자원부는 17일부터 19일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 ‘2021 대한민국 산업기술 R&D 대전’을 개최한다. 온라인에서도 기술과 제품을 볼 수 있다.

삼성전자가 세계 처음으로 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노미터(㎚) 무선주파수(RF) 공정 기술을 선보인다. 핀펫은 정보를 빠르게 처리하면서도 전력을 덜 쓰려고 반도체 소자를 3차원 입체로 만든 시스템반도체 최신 기술이다. 기존 반도체 칩 구조는 평면(2D)으로 이뤄졌다. 입체로 설계하면서 위로 튀어나온 부분이 물고기 등지느러미(핀·Fin)와 닮아 핀펫이라고 부른다. 반도체 크기가 작아질수록 속도가 빨라지고 소비 전력은 줄어 생산 비용이 내려간다. 기존 평면 반도체 설계로는 그 크기를 줄이는 데 한계가 있었다. 나노미터는 10억분의 1ｍ다.

10월 서울 삼성동 코엑스에서 열린 반도체대전 삼성전자 전시장에서 관람객들이 최신 반도체 기술을 보고 있다.(사진=한국반도체산업협회)

서울대는 다관절 로봇이 다중 접촉된 상태에서 동작을 제어하는 기술을 소개한다.

친환경 전시관에서는 SK넥실리스가 이차전지 음극재용 동박을 내놓는다. BGF에코바이오는 생분해성 플라스틱, 엔젤로보틱스는 웨어러블 슈트를 들고 나왔다.

로봇도 만날 수 있다. 트위니가 자율 주행 기술을 바탕으로 한 물류 이송 로봇을 가져왔다. 중앙대는 100m를 7초에 주파하는 로봇 슈트를 전시한다.

첫날 개막 행사에 이어 국내 산업 발전에 기여한 기술인과 단체에 정부포상이 돌아갔다. 김영태 SK넥실리스 대표이사가 금탑산업훈장을 받았다. 김 대표는 리튬이온전지 핵심 소재인 동박 기술을 개발해 배터리 소재 산업을 키웠다고 평가된다. 세계에서 가장 얇고(4um) 폭이 넓고(1.4m) 가장 긴(30㎞) 극박·광폭·장조장 동박 제조 기술을 선보였다. 이영상 데이터스트림즈 대표는 데이터 통합 솔루션과 빅데이터 플랫폼을 만든 공로로 동탑산업훈장을 받았다.

기술대상은 세계에서 처음으로 핀펫 적용 14나노 RF 공정 기술을 개발한 삼성전자와 세계 최초 자동차 플라스틱 유기발광다이오드(OLED)를 만든 LG디스플레이가 차지했다.