구글 이어 中 오포도 스마트폰 독자 칩셋 개발 나서

TSMC서 3나노 공정 기반으로 생산 예정...퀄컴 고객 이탈 우려

중국 스마트폰 제조사 오포(OPPO)가 2023년 생산을 목표로 자체 스마트폰용 칩셋 개발에 나선다. 오포는 그동안 퀄컴과 미디어텍의 애플리케이션 프로세서(AP)를 사용해 왔다.

최근 퀄컴 칩을 사용하던 구글이 독자 칩을 개발해 자사 스마트폰에 탑재한데 이어 오포까지 칩 개발에 나서면서 퀄컴은 고객사 이탈 염려가 커질 것으로 보인다.

21일(현지시간) 니케이 아시아에 따르면 오포는 자사의 하이엔드 스마트폰에 탑재할 목표로 독자 스마트폰용 칩을 개발 중이다. 해당 칩은 2023년 또는 2024년에 출시를 목표로 한다.

파운드리(위탁생산)는 TSMC의 3나노미터(nm) 공정 기반으로 생산될 계획이다. 오포가 최근 ‘오포 M1’이라는 이름으로 상표를 출원함에 따라 이를 독자 칩 명칭으로 사용할 것으로 관측된다.

사진=오포

오포는 칩 개발을 위해 최근 미디어텍, 퀄컴 등에서 인공지능(AI) 전문가를 영입했으며, 미국, 일본, 대만 등의 지역에서 채용을 계속 진행 중인 것으로 알려져 있다. 

오포는 AP뿐 아니라 스마트폰 카메라용 이미지처리프로세서(ISP)도 개발 중이다.

시장조사업체 카날리스에 따르면 오포는 전세계 스마트폰 시장에서 삼성, 애플, 샤오미에 이어 10% 점유율로 4위다.

구글에 이어 오포까지 독자 칩 개발에 나서자 모바일 업계에서는 '스마트폰 AP는 퀄컴'이라는 공식이 깨질 것이란 전망이 나온다. 앞서 구글은 처음으로 독자 개발한 스마트폰용 칩 ‘텐서’를 탑재한 신형 스마트폰 ‘픽셀6’와 ‘픽셀6프로’를 지난 19일 출시한 바 있다.

삼성전자는 내년에 출시되는 플래그십 스마트폰에 자체 스마트폰 AP 브랜드 ‘엑시노스’의 탑재 비중을 더 늘린다는 것을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 AP 성능 강화를 위해 현재 AMD와 협력 중이다. 그동안 삼성전자는 플래그십 스마트폰에 주로 퀄컴 칩을 사용해 왔다.

업계에서는 "글로벌 칩 공급 부족이 지속되는 가운데, 스마트폰 제조사가 독자 칩을 개발하고 직접 파운드리 업체에 생산을 맡기는 것이 합리적일 것"이란 의견이다.

2020~2021년 분기별 글로벌 스마트폰 AP 점유율 (자료=카운터포인트)

카운터포인트에 따르면 올해 2분기 글로벌 스마트폰 AP 시장에서 1위 미디어텍(43%), 2위 퀄컴(24%), 3위 애플(14%), 4위 유니SOC(9%), 삼성(7%) 순으로 차지했다.

퀄컴은 지난해 3분기 이전까지 30% 이상 점유율로 1위를 기록한 바 있다. 미디어텍의 점유율이 상승한 이유는 2020년 화웨이가 미국 제제로 스마트폰 시장에서 사실상 퇴출되면서 미디어텍의 AP 공급량이 늘어났기 때문이다.