파이슨이 PCI 익스프레스 5.0을 지원하는 SSD 컨트롤러 칩인 E26을 공개했다.
E26은 ARM 코어텍스 R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서 2.0 코어를 조합해 만들어졌다. 지금까지 출시된 3D 낸드플래시 메모리와 앞으로 출시될 제품을 모두 지원한다.
기업용 SSD에 쓰이는 U.3 규격용 듀얼 입출력 단자와 ZNS 기능을 지원하며 한 레인(PCI 익스프레스 데이터 전송 경로)당 최대 약 3.93GB/s, 4레인을 모두 활용할 경우 최대 15.75GB/s를 전송할 수 있다.
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파이슨은 E26 칩이 다른 회사의 IP(지적재산권)를 전혀 이용하지 않으며 고성능 PC용 M.2 인터페이스와 서버용 U.3 인터페이스 등을 모두 지원한다고 밝혔다.
E26 칩은 12nm 공정에서 생산되며 일부 메인보드 제조사에 연동을 위해 샘플 공급을 시작할 예정이다. 이를 탑재한 고성능 SSD 제품은 오는 2022년 하반기에 출시될 전망이다.