中 오포·비보, 자체 칩 탑재 신제품 준비

차기 신제품에 탑재 유력

중국 모바일 브랜드 오포와 비보가 자체 개발한 칩을 탑재한 신제품을 준비하고 있다. 화웨이, 샤오미에 이어 중국 스마트폰 기업의 자체 칩 개발이 속도를 내고 있다.

30일 중국 IT즈자에 따르면 비보는 신제품 '비보 X70' 시리즈에 자체 영상처리(ISP)칩 'V1'을 탑재할 계획이다. 비보의 후보산 부총재는 지난 28일 열린 비보의 기자간담회에서 "비보의 차기 제품에 탑재할 자체 칩을 이미 정식으로 생산했다"며 "9월 발표될 X70에 처음으로 장착할 것"이라고 말했다. 

ISP인 V1은 스마트폰의 영상 및 사진 촬영, 이미지 표현 등 성능을 좌우하는 칩이다. 이미 상하이에 반도체 개발 본부를 마련한 비보는 V1 개발에 24개월을 소요했으며 300명의 연구개발자가 참여했다. V1의 구체적인 규격과 성능은 X70 발표회에서 정식으로 발표된다.

지금까지 알려진 바에 따르면 X70 시리즈의 고급형 버전인 X70 프로 플러스 모델은 5000mAh 화소 1/1.3인치 메인 카메라와 4800만 화소의 초광각 카메라 등을 보유했다.

비보의 자체 칩 탑재 계획을 설명한 후보산 부총재 (사진=중궈칭녠왕)

오포 역시 자체 칩을 준비하고 있으며 오포의 '파인드 X4'에 탑재할 것이란 소식이 전해졋다. 파인드 X 시리즈는 오포의 하이엔드 플래그십 모델로, 올해 상반기 파인드 X3 시리즈가 발패된 바 있다.

오포는 지난해부터 3년 간 500억 위안을 투입하는 '마리아나' 계획 내에 반도체 개발 계획을 포함시켜 자체 칩을 개발하고 있다. 중국 디지털 전문 블로그(@수마셴랴오잔)에 따르면 이 개발 성과로서 ISP 칩이 곧 공개될 전망이다.

오포는 지난해 여러 칩 관련 기업에 투자하고, 칩 연구개발센터를 광둥성 둥관에 설치하는 동시에 칩 기업 미디어텍의 임원을 스카웃해 관련 조직도 창설했다.

최근엔 칩 회사 'ZEKU'도 설립, 통신 및 모뎀, ISP 등 칩 개발을 하고 있다.

이미 '오포 M1'이란 ISP 칩 이름에 대한 상표 출원도 한 상태다. 

앞서 화웨이는 반도체 자회사 '하이실리콘'을 통해 칩을 개발해 자사 제품에 탑재해왔으며 샤오미도 첫 모바일 시스템온칩(SoC) '서지(Surge) 1' 발표에 이어 차기 칩 개발을 진행하고 있다.