앤시스 2021 R2 출시…엔지니어링 간소화하는 개방형 환경 지원

앤시스(Ansys)가 나노미터 규모의 칩 설계부터 항공 우주 및 방위 운영 환경 조정에 이르기까지 초기 단계의 제품 설계와 복잡한 시스템 엔지니어링 모두를 탐색할 수 있는 앤시스 2021 R2를 출시했다고 26일 밝혔다.

앤시스 2021 R2는 클라우드를 통해 간소화된 워크플로, 통합 데이터 관리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 파워에 대한 손쉬운 액세스를 통해 엔지니어링을 간소화하는 개방형 환경을 제공한다.

시뮬레이션을 통한 엔지니어링 탐색을 이용하면 엔지니어는 많은 비용과 시간이 소요되는 프로토 타입(시제품)-테스트-재설계 사이클에게 더 이상 얽매이지 않아도 된다.

새로운 설계 아이디어를 몇 주가 아닌 몇 시간 만에 가상으로 평가할 수 있으므로, 최고의 설계 후보를 최적화하거나 시장을 재정의하는 획기적인 아이디어 개발이 가능해진다.

또한 앤시스 클라우드(Ansys Cloud)를 통해 하드웨어의 제약없이, 거의 무제한에 가까운 컴퓨팅 액세스가 가능하므로, 앤시스 2021 R2 제품을 사용하는 엔지니어는 보다 빠르고 유연하게 여러 케이스를 테스트해 볼 수 있으며, 경량 소재와 전기를 통해 자율주행 차량, 칩 설계, 미션 크리티컬 연결 솔루션 등 보다 지속 가능한 기술 개발을 지원한다.

앤시스 제품 전반에 걸쳐 속도 향상이 이루어진 것이 이번 앤시스 2021 R2의 주요 특징 중 하나이다. 생산성이 대폭 향상되어 엔지니어는 광학 시뮬레이션 메싱을 최대 20배, 로컬 메싱을 최대 100배 더 빠르게 수행할 수 있게 됐다.

앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical) 2021 R2는 새로운 다단계 순환 대칭 기능을 사용하여 순환 모달 및 구조 해석을 간소화, 전체 360도 해석에 비해 실행 시간을 최대 50배까지 단축할 수 있다. 반도체 분야에 있어 2021 R2는 3nm 지원 APA(Advanced Power Analytics)를 제공하며, 공격자 식별, 가정 분석 및 엔지니어링 변경 주문(ECO) 도구와의 연결을 통해 전압 강하 고정 효율성을 3배 향상시킨다.

더불어, 반도체 시뮬레이션에 클라우드를 사용하면 Ansys 2021 R2를 통해 비용과 코어 시간 효율성을 4배 이상 개선할 수 있다.

유동 해석에 있어서도 고속 흐름의 속도를 최대 5배 증가시켜 마하 30 이상으로 높일 수 있으며, 밀도 기반 용해제의 반응 선원 처리 성능도 향상됐다. 그리고 앤시스 2021 R2 전체에 걸쳐 간소화되고 주문이 적은 워크플로를 선보여, 제품 설계 및 개발 문제에 대한 빠른 답변을 제공하고 엔지니어는 최고의 설계 후보에 컴퓨팅 성능을 집중할 수 있다.

새로운 파이 플러스 메셔(Phi Plus Mesher)는 본드 와이어 패키지 전자기 및 신호 무결성 분석을 위한 초기 메싱을 평균 6-10배 가속화하여 3D 집적 회로 패키지 과제를 해결할 수 있다.

프리폴 에어로스페이스(FreeFall Aerospace)의 CEO인 더그 스텟슨(Doug Stetson)은 "앤시스 HFSS의 빠른 속도와 다양한 영역에서 여러 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있는 특징 덕분에 성능을 분석하고 더 빠르고 더 나은 데이터로 설계를 변경할 수 있었다"고 말하며, " HFSS에서 완전한 모델을 구축할 수 있었고 이를 통해 확신을 갖고 시제품 제작 단계로 바로 나아가는 것이 가능했다. 이렇게 Ansys HFSS 덕분에 고객의 요구 사항을 정확하고 신속하게 충족해야 한다는 우리의 최우선 과제를 실현할 수 있었다”고 전했다.

앤시스 2021 R2는 시뮬레이션 속도를 직접적으로 높일 뿐 아니라 여러 툴셋을 통합하는 개방형 플랫폼을 통해 엔지니어가 보다 효율적으로 작업할 수 있도록 지원한다.

예를 들어 앤시스 메카니컬 사용자는 파이썬 프로그래밍 언어 스크립트를 자신의 모델에 직접 포함시켜 업계 표준 오픈 소스 코딩을 사용하여 플로를 자동화할 수 있다.

담당 팀으로 하여금 초기 설계, 시뮬레이션, 시스템 통합 및 제조를 연결하는 생태계 내에서 효율적으로 작업할 수 있게 하기 위해 Ansys 2021 R2는 자동화와 협업에 특히 주력했다. 새로운 릴리즈에서는 사용자가 시뮬레이션 활용 범위를 넓힐 수 있도록 클릭 한 번으로 자동 통합되는 기능이 포함되어 있다.

또한 제품 및 프로세스 통합을 통해 애플리케이션 간에 데이터를 원활하게 전송하여 사용 편의성과 생산성을 높이는 것도 가능하다.

앤시스 2021 R2는 최신 전자 장치에서 인기 있는 IC-on-Package 및 멀티존 PCB를 위한 자동화와 함께 새로운 CPS(Chip-Package system) 및 인쇄 회로판(PCB)의 향상된 워크플로를 제공한다.

CIM 데이터의 총괄 컨설턴트인 크레이그 브라운(Craig Brown)은 "앤시스는 기계, 전기 기계, 열 및 무선 주파수 전송을 시뮬레이션하여 소음이나 진동, 물리적 간섭, 전자기 간섭 및 재료 문제 등 불필요한 다중 물리 상호작용을 모두를 예측할 수 있는 검증된 선도 기업”이라고 말하며, "앤시스는 향후의 사이버 물리적 제품 규모 전반에 걸쳐 필수적인 전문 지식을 제공하여 실리콘 엔지니어링 워크플로우뿐만 아니라 시스템 엔지니어링 워크플로우의 모든 것을 이해할 수 있도록 하며 결과적으로 혁신적이고 수익성이 높은 전자 시스템 제품을 만들 수 있도록 지원한다”고 전했다.

대시보드 및 전용 라이브러리를 통한 데이터 가시성 및 재사용은 앤시스 2021 R2를 사용하는 엔지니어의 효율성을 더욱 향상시킨다. 디지털 트윈 컴포넌트, 전자 부품 및 재료에 대한 라이브러리를 통해 엔지니어는 신뢰할 수 있는 데이터에 빠르게 액세스할 수 있게 됐다. 예를 들어, 소재 정보 관리 솔루션을 통해 제한 물질을 사용하는 경우 최신 공급업체 데이터 시트(SDS)에 액세스하여 제품이 글로벌 규정을 준수하는지 확인할 수 있다.