인텔 수석 부사장, 고성능 'Xe-HPG' 그래픽칩 실물 공개

라자 코두리 "게임·드라이버 최적화 남아"...올 하반기 출시 전망

라자 코두리 인텔 수석 아키텍트(부사장)가 공개한 Xe-HPG(DG2) 칩. (사진=트위터)

인텔이 올 하반기 출시를 앞둔 고성능 그래픽칩셋 'Xe-HPG'(개발명 DG2) 실물 사진을 공개했다.

라자 코두리 인텔 수석 아키텍트(부사장)는 2일(미국 현지시간) 트위터를 통해 표면에 'DG2-512 B0'이라고 적힌 칩 사진을 공개했다. 인텔이 Xe-HPG 칩 사진 실물을 직접 공개한 것은 이번이 처음이다.

라자 코두리는 "폴섬 연구소에서 몇 주 전 대단히 생산적인 시간을 보냈다. 로저 챈들러(인텔 클라이언트 XPU 제품/솔루션 담당 부사장)는 '뚝뚝 끊기던 화면에서 버터처럼 부드러운 화면으로 진화'라고 평가했다"고 밝혔다.

이어 "리사 피어스(인텔 아키텍처·그래픽스·소프트웨어 부사장)가 이끄는 소프트웨어 팀에는 게임과 드라이버 최적화 등 많은 과제가 남아 있다"고 설명했다.

인텔은 지난 2017년 11월 애플과 AMD를 두루 거친 그래픽 전문가 라자 코두리를 영입한 이후 노트북부터 서버까지 커버할 수 있는 Xe 아키텍처를 개발해 왔다.

인텔 아이리스 Xe 맥스 그래픽칩셋. (사진=인텔)

지난 해 하반기 출시한 모바일(노트북)용 11세대 코어 프로세서에는 Xe 그래픽스 기반 '아이리스 Xe 그래픽'이 탑재됐다. 또 이를 기반으로 한 노트북용 외장 그래픽칩셋인 '아이리스 Xe 맥스'도 함께 출시됐다.

이날 공개된 Xe-HPG는 GDDR6 메모리를 기반으로 작동하며 광선이나 화염 등이 사물 표면에 반사되는 등 그래픽 처리를 위한 레이트레이싱 처리 기능도 갖췄다. 구체적인 출시 일정은 미정이다.