AMD, 코어 위에 반도체 쌓는 3D 칩렛 기술 공개

[컴퓨텍스 2021] 고성능·대용량 캐시로 성능 향상..라이젠 기반 시제품 공개

3D 칩렛 기술을 적용한 라이젠 5000 프로세서 시제품을 공개하는 리사수 AMD CEO. (사진=AMD)

AMD가 1일 오전 온라인으로 진행된 컴퓨텍스 2021 기조연설을 통해 새로운 입체 프로세서 구조인 '3D 칩렛'과 이를 적용한 시제품을 공개했다.

3D 칩렛 기술은 AMD가 대만 TSMC와 공동 개발한 기술로 코어 위에 구리 배선을 통해 각종 반도체를 올릴 수 있는 입체 집적 기술이다.

■ 라이젠 5000 프로세서 기반 시제품 공개

리사수 AMD CEO는 이날 3D 칩렛 기술을 적용한 라이젠 5000 프로세서 시제품을 공개했다. 이 시제품에는 두 개의 CCD(AMD 프로세서의 코어 집합) 중 한 CCD 위에 6×6mm, 용량 64MB S램을 탑재했다.

리사수 CEO는 "실제 제품에서는 CCD 하나당 최대 96MB의 S램 캐시를 탑재할 수 있을 것이며 대역폭은 최대 2TB/s다. 최대 16코어 프로세서에 192MB 캐시 탑재가 가능하다"고 설명했다.

라이젠 5000 프로세서 CCD(오른쪽) 일부에 고성능 S램을 수직으로 탑재했다. (사진=AMD)

또 "시제품을 이용해 주요 게임을 테스트한 결과 3D 칩렛으로 64MB 캐시를 적용한 제품이 기존 제품 대비 평균 15% 성능이 향상되었다"고 설명했다.

AMD는 3D 칩렛 기술을 적용한 고성능 프로세서 제품 생산을 위한 준비를 올 연말까지 마칠 예정이라고 밝혔다.

■ "라데온 그래픽 기술, 테슬라·엑시노스에 탑재"

AMD는 같은 날 라데온 그래픽 기술이 테슬라 모델S와 모델X에 탑재되었다고 밝혔다. 리사수 CEO는 "AMD 라이젠 APU와 RDNA2 기반 라데온 칩이 테슬라 신형 인포테인먼트 시스템에 적용되었다"고 밝혔다.

AMD는 올 하반기 출시될 삼성전자 엑시노스 AP에 라데온 그래픽 기술이 탑재된다고 밝혔다. (사진=AMD)

올 하반기 출시될 삼성전자 새 엑시노스 AP(애플리케이션 프로세서)에도 AMD 라데온 그래픽 기술이 적용된다.

리사수 CEO는 "그동안 삼성전자와 그래픽 분야에서 혁신을 이끌어내기 위해 노력해 왔다. 앞으로 출시될 차세대 엑시노스 칩에는 레이트레이싱 기능이 적용될 것"이라고 설명했다.