"10나노 공정 타이거레이크 H45, 100만개 이상 선공급"

[인터뷰] 킴 알스탬 인텔 고성능 노트북 혁신팀 이사

인텔 타이거레이크 H45 프로세서 단면도. (사진=인텔)

"이번에 출시한 새 프로세서인 코어 i9-11980HK 탑재 노트북으로 7대 게임을 비교한 결과 전 세대 제품인 코어 i9-10980HK 대비 분명한 성능 향상을 이뤘다. IPC 향상과 PCI 익스프레스 4.0 적용 등이 복합적으로 작용한 결과다."

킴 알스탬(Kim Algstam) 인텔 고성능 노트북 혁신팀 이사는 지난 7일 타이거레이크 H45 프로세서 정식 출시 이전 진행된 화상 인터뷰를 통해 이 같이 강조했다.

이날 킴 알스탬 이사는 "H45 프로세서는 아예 처음부터 게임을 염두에 둔 제품이다. 전 세대 대비 큰 성능 향상을 이끌어 냈고 정식 출시 이전 코어 i7/i9 등 프로세서를 주요 PC 제조사에 100만 개 이상 공급했다"고 설명했다.

■ "처음부터 게임 염두에 두고 개발"

Q. 지난 3월 출시한 타이거레이크 H35 프로세서는 캐주얼 게이머를 겨냥했다. 이번에 출시한 H45 프로세서는 무엇이 다른가.

"H35 프로세서는 휴대성을 강조한 초경량 노트북 용도를 게임으로 확장했지만 코어 수는 최대 4개인 반면 H45 프로세서는 아예 처음부터 게임을 염두에 둔 제품이다. 코어 i5 제품은 6코어, 코어 i7/i9 제품은 8코어로 확장했다. PCI 익스프레스 4.0 레인 수에서도 차이가 있다."

타이거레이크 H45를 탑재한 기가바이트 에어로 15 OLED. (사진=인텔코리아)

Q. 경쟁사인 AMD에 비해 노트북용 8코어 프로세서 제품 출시가 늦은 감이 있다. 지난 해나 2019년 출시 스케줄에 비춰보면 한 달 가까이 늦은 것 아닌가.

"지난 1월 CES에서 4코어 기반으로 작동 클록을 끌어올린 11세대 코어 프로세서(타이거레이크 H35)를 출시했고 7월 이전에 타이거레이크 H45 프로세서를 출시하기 위해 준비했다. 출시 일정에는 전혀 문제가 없고 계획대로 진행중이다.

■ "IPC 향상·PCI 익스프레스 유연성 강점"

Q. 경쟁사인 AMD 제품 대비 새로 출시한 타이거레이크 H45 프로세서의 강점은 무엇인가.

"신제품은 10nm(나노미터) 슈퍼핀 공정에서 생산되었고 터보 부스트 맥스 기술을 활용해 최대 5GHz까지 작동 클록을 끌어올릴 수 있다. 여기에 IPC(클록당 명령어 처리 수)가 향상됐다. 또 전 세대 대비 대역폭을 2배로 늘린 PCI 익스프레스 4.0 지원도 추가됐다."

"최대 20개 레인 중 4개 레인은 저장장치에, 또 16개 레인은 그래픽칩셋에 할당할 수 있다. 제조사 선택에 따라서는 그래픽칩셋에 8개 레인을, 나머지 12개 레인을 SSD 3개로 분산할 수 있다. 이것이 경쟁사와 가장 다른 점이라고 생각한다."

지난 해 상반기 출시된 코멧레이크H 프로세서의 최대 작동 클록은 5.3GHz다. (사진=지디넷코리아)

Q. 전 세대 제품인 코멧레이크H의 최대 작동 클록은 5.3GHz였는데 이번에는 최대 작동 클록이 오히려 5GHz로 내려갔다. 그럼에도 성능이 향상된 이유는 무엇인가.

"IPC 향상과 다양한 개선을 통해 성능을 개선했다. 또 성능과 배터리 지속시간의 균형을 맞출 필요가 있었다. 신제품에서는 굳이 최고 클록에 집착할 필요가 없었다."

■ "전세대에서 막았던 '언더볼팅' 풀었다"

Q. 그래픽칩셋에 PCI 익스프레스 4.0 레인을 8개만 주면 대역폭이 모자라지 않을까.

"PCI 익스프레스 4.0은 이전 버전(3.0) 대비 대역폭이 두 배로 늘어났다. 과거에는 16개 레인을 모두 써야 얻을 수 있었던 대역폭(15.76GB/s)을 이제는 8개만 써도 얻을 수 있다."

Q. 11세대 코어 프로세서는 10세대 코어 프로세서와 달리 투인원을 위한 U시리즈, 그리고 게임과 콘텐츠 제작을 위한 H시리즈 모두 10nm 공정에서 만들었다. 앞으로 나올 제품들은 모두 10nm 기반이라 보아도 되는가.

"올해 말까지는 14nm 기반 10세대 코멧레이크H 프로세서도 함께 생산할 예정이다."

동급 10세대 코어 프로세서 대비 성능 비교도. (자료=인텔)

Q. 이전 세대 프로세서는 보안 관련 문제로 정규 전압보다 낮은 전압을 주어 발열을 낮추는 '언더볼팅'이 불가능했다. 이번 제품에서는 가능한가.

"코어 i9-11980HK 프로세서를 포함한 일부 제품은 모든 제한이 풀려있고 전압을 낮추는 것도 가능하다."

■ "PC 제조사에 칩 100만개 공급 마쳤다"

Q. 반도체 수급 문제도 있는데 제품 공급에는 문제가 없는가.

"새 프로세서는 인텔 내부에서도 가장 우선순위가 높은 제품이다. 올 초부터 11세대 타이거레이크H 프로세서를 매우 공격적으로 출하하고 있고 (정식 출시 시점에서) 이미 100만 개 이상의 프로세서를 PC 제조사에 공급했다."

"또 지난 해 AMD 르누아르 탑재 노트북 판매량을 토대로 추측해 보면, AMD는 노트북용 프로세서를 300만 개밖에 공급하지 못했던 것 같다. 그러나 우리는 정식 출시 이전에도 프로세서를 100만 개 이상 공급할 수 있다."

인텔은 이미 주요 PC 제조사에 타이거레이크 H45 칩을 100만 개 이상 공급했다고 밝혔다. (사진=인텔)

Q. 이미 PC 제조사에 공급했다는 100만 개 프로세서 중 코어 i7 프로세서와 코어 i9 프로세서의 비율은 어느 정도인가.

"코어 i7 제품 수량이 가장 많고 코어 i9 프로세서도 좋은 평가를 받고 있다. PC 제조사와 긴밀히 협력해 적절한 수량을 시장에 공급하기 위해 노력하고 있다."

■ "내장 그래픽칩셋, 전력 효율 면에서 여전히 중요"

Q. 고성능 게임용 노트북은 대부분 외장 그래픽칩셋을 장착한다. 인텔도 내장 그래픽칩셋을 아예 빼고 그만큼 남는 공간을 더 많은 코어에 배정해 성능 향상 폭을 높일 수 있을 것으로 보는데 당신의 의견은 어떠한가.

"모든 게이머들이 항상 게임만 즐기는 것이 아니라 다양한 작업을 하고 싶어한다. 예를 들어 집 밖에서 영상 통화를 할 경우에는 안정적인 전원이 공급되지 않을 수도 있다. 이럴 경우 많은 전력을 소모하는 외장 그래픽칩셋 대신 인텔 UHD 그래픽스를 활용할 수 있다."

킴 알스템 이사는 타이거레이크 H45 프로세서에 내장된 그래픽칩셋(사진 왼쪽)이 여전히 중요한 역할을 한다고 강조했다. (사진=인텔)

"또 윈도10에서 제공하는 하이브리드 모드는 인텔 프로세서 내장 그래픽과 외부 그래픽칩셋을 효율적으로 활용해 높은 게임 성능과 긴 배터리 시간, 두 가지 목표를 동시에 달성할 수 있다."