인텔, 미국 뉴멕시코 주에 35억 달러 추가 투자

포베로스·EMIB 패키징 시설 확충..내년 말부터 가동

인텔 미국 뉴멕시코 주 리오랜초 생산시설. (사진=인텔)

인텔이 미국 뉴멕시코 주 리오랜초 생산시설에 35억 달러(약 3조 9천억원)를 투자해 반도체 패키징 시설을 확충하고 내년 말부터 가동에 들어간다. 인텔이 3일(미국 현지시간) 이와 같이 밝혔다.

인텔은 1980년 뉴멕시코 주 리오랜초에 반도체 제조시설을 건립해 1천800명 이상을 고용하고 있다. 현재는 이 곳에서 옵테인 기술을 활용한 옵테인 메모리, 낸드 플래시 메모리 등을 생산하고 있다.

인텔은 여기에 더해 올 연말부터 반도체를 패키징할 수 있는 시설을 추가해 내년 말부터 운영에 들어가겠다고 밝혔다. 이에 따라 리오랜초 소재 인텔 생산 시설 면적은 약 40% 더 늘어난다.

새로 추가되는 시설에서는 서로 다른 공정에서 생산된 반도체를 쌓아 올려 결합하는 기술인 포베로스(FOVEROS), 또 평면에서 반도체를 연결하는 EMIB 기술을 활용한다.

하이브리드 프로세서 내부 구조도. (사진=인텔)

인텔은 지난 해 포베로스 기술을 활용해 가로·세로 12×12mm 면적 안에 싱글/쿼드코어 프로세서 2개와 LPDDR4x 메모리, UFS 저장장치를 결합한 '하이브리드 프로세서'를 출시했다.

또 미국 아르곤국립연구소에서 가동될 슈퍼컴퓨터 '오로라'에 탑재될 초대형 GPU인 폰테베키오 역시 포베로스 기술을 활용해 생산된다.

이들 제품은 현재 인텔이 생산하는 다양한 제품군 중 극히 일부를 차지하고 있어 현재 상황에서는 생산이 어렵지 않다. 그러나 오는 2023년 출시될 7nm 기반 프로세서 '메테오레이크'는 포베로스 기술을 활용할 예정이다.

현재까지 출시된 코어 프로세서는 칩 안에 연산용 CPU와 그래픽칩셋 등 다양한 반도체를 모두 탑재하고 있다. 그러나 메테오레이크는 다양한 공정에서 생산된 칩을 '타일'이라는 단위로 유기적으로 연결해 대량 생산하는 과정이 필요하다.

한편 인텔은 이날 옵테인 메모리 등 생산 시설 확충에 대한 계획은 밝히지 않았다.