NXP, 5G 효율성 높인 2세대 RF 멀티칩 모듈 출시

NXP 반도체(이하 NXP)는 기지국 내 5G 대용량 다중 입출력 시스템(5G mMIMO)의 효율성을 높여주는 '2세대 에어패스트 TF 파워 멀티칩 모듈(MCM)'을 출시한다고 3일 밝혔다.

이 모듈은 기지국에서 무선주파수(RF) 신호를 높이는 수평형 이중 확산형 트랜지스터(LDMOS)와 신호분리장치 및 신호결합장치로 구성됐으며, 기존 제품 대비 20% 향상된 출력 전력과 45% 높은 전력 부가 효율을 제공한다.

NXP 반도체가 출시한 '2세대 에어패스트 TF 파워 멀티칩 모듈(MCM)'. (사진=NXP)

NXP 측은 "에어패스트 모듈은 라디오 유닛 크기를 늘리지 않고 기지국당 5G 커버리지 확대가 가능하다"며 "2세대 에어패스트 MCM은 2.3~4.0기가헤르츠(GHz)의 5G 주파수 대역과 평균 출력 전력 37~39데시벨(dBm)을 커버하는 10개의 신규 장치로 구성, 이 장치들은 현재 자격 증명을 받은 상태다. 일례로 3.7~4.0GHz의 5G C밴드를 지원하는 AFSC5G40E38 모듈은 일본 NEC 라쿠텐모바일에 의해 채택됐다"고 전했다.