베일 벗은 인텔 11세대 데스크톱용 칩 '로켓레이크'

노트북용 아키텍처 14nm로 구현한 '사이프레스코브' 적용

인텔이 데스크톱용 11세대 코어 프로세서(로켓레이크)를 오는 2021년 1분기 출시한다. (사진=인텔)

인텔이 내년 1분기 데스크톱용 11세대 코어 프로세서(로켓레이크) 출시를 공식화했다.

이 프로세서는 이 달부터 유통될 AMD 라이젠 5000 시리즈와 경쟁하는 동시에 내년 하반기 출시될 차세대 프로세서인 '앨더레이크'(Alder Lake) 사이의 간극을 메울 예정이다.

로켓레이크는 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)의 내부 구조와 11세대 코어 프로세서부터 적용된 Xe 그래픽 칩셋을 혼합해 14nm 공정에서 생산된다. 또 데이터 입출력 관련 구조도 현대에 맞게 대폭 개선됐다.

■ 2015년 이후 쓰였던 아키텍처 버린다

데스크톱용 11세대 코어 프로세서의 가장 큰 특징은 2015년 6세대 코어 프로세서(스카이레이크) 이후 코어 갯수와 고클럭화로 버텨왔던 기존 아키텍처를 완전히 버린다는 것이다.

노트북용 11세대 코어 프로세서는 이미 10nm 공정으로 단일화가 진행중이다. (사진=지디넷코리아)

인텔은 이미 노트북용 11세대 코어 프로세서는 10nm(나노미터) 공정으로 단일화를 진행했다. 반면 데스크톱용 11세대 코어 프로세서는 여전히 14nm를 활용할 예정이다.

다만 프로세서 내부 구조에는 큰 변화가 있다. 프로세서는 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)에 적용됐던 아키텍처인 '서니코브'(Sunny Cove)를, 내장 그래픽칩셋은 노트북용 11세대 코어 프로세서(타이거레이크)에 내장된 아이리스 Xe 그래픽을 조합했다.

로켓레이크의 CPU는 2019년 출시된 노트북용 10세대 코어 프로세서 기반이다. (사진=지디넷코리아)

인텔은 이런 구조를 가리켜 사이프레스코브(Cypress Cove)라는 이름을 붙였다. 전 세대 대비 클록당 명령어 실행 성능(IPC)이 두 자릿수로 개선되었다는 것이 인텔 설명이다.

■ 5GHz 이상 고클럭 위해 14nm 공정 이용 생산

인텔은 이미 10nm 생산량을 크게 확충한 상황이다. 지난 10월 23일 진행된 3분기 실적 발표에서 밥 스완 인텔 CEO는 "미국 애리조나 주 챈들러에 위치한 10nm 제조 시설이 정상 가동에 들어갔으며 이를 통해 10nm 공정의 생산량이 올 초 예측했던 것에 비해 30% 증가했다"고 밝힌 바 있다.

14nm 공정은 코어 i9-10900K 등 5GHz 이상 고클록에 최적화 되었다. (사진=인텔)

그러나 데스크톱용 11세대 코어 프로세서는 여전히 14nm에서 생산될 예정이다.

14nm 공정은 AMD 등 경쟁사가 인텔을 공격할 때 '동네북' 격으로 쓰이는 테마지만 여전히 많은 장점을 가지고 있다.

인텔의 14nm 공정은 코어 프로세서와 제온 등 다양한 프로세서 제조에 쓰였고 10nm보다 훨씬 많은 생산 시설을 이용할 수 있다. 또 5GHz 이상의 높은 작동 클록을 확보하는데 최적화되어 있어 게임 등 싱글스레드(1코어) 성능을 뽑아내는 데도 유리하다.

슈퍼핀(SuperFIN)은 기존 10nm 공정을 바탕으로 트랜지스터와 인터커넥트를 모두 개선했다. (자료=인텔)

또 아이스레이크에 적용됐던 10nm 공정이 높은 클록을 뽑아내는 데는 적절하지 않았다는 것도 하나의 이유다. 인텔은 올해 생산한 11세대 코어 프로세서에 슈퍼핀(SuperFIN) 공정을 적용해서 4GHz를 넘길 수 있었다.

■ 메모리·그래픽카드·SSD 등 입출력 속도 향상

데스크톱용 11세대 코어 프로세서는 데이터 입출력 관련 부분의 최신화로 성능을 이끌어내는 데도 중점을 뒀다.

데스크톱용 11세대 코어 프로세서는 데이터 입출력 속도 향상에도 중점을 뒀다. (자료=인텔)

우선 메모리 컨트롤러가 기존 DDR4-2933(10세대)에서 DDR4-3200까지 지원하도록 확장되며 최신 그래픽카드에 널리 쓰이는 PCI 익스프레스 4.0 규격을 지원한다.

그래픽카드나 SSD 등 외부 기기가 프로세서와 데이터를 주고 받는 통로인 PCI 익스프레스 레인(Lane)도 최대 20개로 늘어나며 이 중 4개는 NVMe SSD용으로 배정됐다. 부팅이나 프로그램 실행 속도는 물론 대용량 데이터 로딩이 빈번한 게임의 성능 향상이 기대된다.

PCI 익스프레스 4.0 기반 NVMe SSD용 데이터 전송 통로도 별도로 마련되었다. 사진은 지난 9월 삼성전자가 출시한 고성능 SSD '980 프로'. (사진=삼성전자)

내장 그래픽칩셋도 Xe 그래픽 기반으로 바뀌어 성능 향상을 기대할 수 있다. 다만 고성능 게임용 PC는 그래픽카드를 별도 장착하는 경우가 많다. 따라서 그래픽 성능보다는 주로 동영상 재생이나 변환, AI 연산 가속 등에서 성능 향상 효과가 기대된다.

■ 내년 1분기 출시 예정..최대 8코어 16스레드 작동

인텔은 내년 1분기에 데스크톱용 11세대 코어 프로세서를 출시할 예정이다. 이미 올 7월부터 시제품으로 실행한 벤치마크 결과가 꾸준히 노출되고 있는 상황이다.

최상위 제품은 코어 i7-10700K와 마찬가지로 8코어, 16스레드로 작동한다. (사진=지디넷코리아)

최상위 제품은 최대 8코어, 16스레드로 제조될 예정이다. 이는 10세대 최상위 제품인 코어 i9-10900K(10코어, 20스레드)와 비교해 코어는 2개, 스레드는 4개가 줄어든 것이다.

인텔은 새 프로세서가 출시되면 이에 맞는 칩셋을 새로 내놓는다. 그러나 이는 프로세서 업그레이드시 메인보드까지 한 세트로 교체해야 한다는 점에서 소비자들의 불만을 샀다.

11세대 코어 프로세서의 핀 규격은 전 세대와 동일한 LGA1200이며 메인보드 호환성도 유지될 가능성이 크다. (사진=지디넷코리아)

이번에도 11세대 코어 프로세서 출시에 맞춰 500 시리즈 칩셋과 새 메인보드가 출시될 예정이다. 그러나 새 프로세서의 핀 규격은 10세대 제품과 동일한 LGA1200이다.

따라서 기존 10세대용 메인보드와 호환성이 유지될 가능성도 크다. 단 기존 메인보드를 장착할 경우 PCI 익스프레스 4.0 등 일부 기능에는 제한이 걸릴 수 있다.