ADI, 고정밀 3D 이미징 솔루션 양산 위해 MS와 맞손

반도체ㆍ디스플레이입력 :2020/09/23 17:24

아나로그디바이스(이하 ADI)는 고정밀 3차원(3D) 비행시간(ToF) 센서 기술 활용을 위해 마이크로소프트(MS)와 전략적 제휴를 체결했다고 23일 밝혔다.

ADI 측은 "이번 제휴로 ADI의 고객들은 보다 높은 수준의 심도 정확도를 제공하고, 현장의 환경 여건에 관계없이 작동할 수 있는 고성능 3D 애플리케이션을 손쉽게 개발할 수 있게 됐다"며 "ADI의 기술 전문성과 마이크로소프트 애저 키넥트 기술의 결합은 인더스트리 4.0, 자동차, 게임, 증강현실(AR), 컴퓨터 사진 및 비디오그래피와 같은 분야에서 훨씬 더 광범위한 이용자들에게 선도적인 ToF 솔루션을 제공할 것"이라고 강조했다.

아나로그디바이스와 마이크로소프트가 고정밀 3D ToF 센서 개발을 위해 전략적 제휴를 체결했다. (사진=ADI)

ADI는 현재 밀리미터 단위의 정확도를 제공할 수 있는 3차원 ToF 이미저, 레이저 드라이버, 소프트웨어 및 하드웨어 기반 심도 시스템의 신제품 시리즈를 설계, 제조 및 판매하고 있다.

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마이크로소프트의 기술을 기반으로 ADI는 CMOS ToF 제품의 고정밀 심도 측정, 저소음, 다중 경로 간섭에 대한 뛰어난 강건성 및 제조 용이성을 위한 교정 솔루션을 실현한다는 계획이다. ADI의 제품과 솔루션은 이미 샘플이 공급 중이며, 마이크로소프트 기술을 활용한 최초의 3D 이미징 제품은 올해 말 출시될 예정이다.

한편, ToF 센서 기술은 정밀하게 제어된 레이저 광선을 나노초(ns) 단위로 투사한 다음, 대상 물체로부터 반사되어 돌아오는 신호를 고해상 이미지 센서가 수신해 이미지 배열의 모든 픽셀에 대한 심도 추정치를 제공하는 방식으로 작동한다.