인텔 "이제 투인원 노트북 하나로 게임 즐긴다"

3일 출시된 인텔 11세대 코어 프로세서 웨이퍼를 소개하는 크리스 워커 부사장. (사진=인텔)

인텔이 3일 새벽(미국 현지시간 2일) 각국 기자단을 대상으로 11세대 코어 프로세서의 기술적인 내용과 성능에 대한 온라인 브리핑을 진행했다.

11세대 코어 프로세서는 소재·구조 등을 개선한 10nm 공정인 슈퍼핀(SuperFin)에서 생산됐다. 새로운 아키텍처인 윌로우코브(Willow Cove) 기반으로 명령어 처리 속도를 높였다.

또 인텔이 자체 개발한 아이리스 Xe 그래픽을 탑재해 동영상 처리나 3D 게임 실행 성능도 향상됐다.

다음은 크리스 워커 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장 등 인텔 관계자와 각국 기자단의 일문일답.

Q. 오늘 발표된 모바일(노트북)용 프로세서는 모두 10nm(나노미터) 슈퍼핀 공정에서 생산됐는데.

"11세대 코어 프로세서(타이거레이크)는 10nm 슈퍼핀(SuperFin) 공정에서 생산됐다. 모바일용 제품은 앞으로도 계속해서 10nm에서 만들 것이다. 단 저장장치·입력장치와 연결되는 PCH 칩은 14nm에서 생산됐다."

Q. 데스크톱용 프로세서는 언제 나오나.

"추후 출시 예정이다."

11세대 코어 프로세서 UP4 제품군을 탑재한 노트북용 메인보드. (사진=인텔)

Q. 기존에는 노트북용 칩을 U 시리즈와 Y 시리즈로 구분했는데 11세대 칩은 UP3, UP4로 구분했다. 이렇게 구분하는 기준이 무엇인가.

"구분 기준이 소모 전력에서 폼팩터로 바뀌었다. UP3에 해당되는 프로세서는 투인원이나 슬림노트북, UP4로 분류된 프로세서는 최대 15W 전력을 소모하는 팬리스(냉각팬 미장착) 노트북에 쓸 수 있다. 아이리스 Xe 그래픽은 모든 라인업에 동일하게 적용된다."

Q. 전세대 프로세서에 내장되던 아이리스 플러스와 아이리스 Xe 그래픽의 차이는 무엇인가.

"우선 슈퍼핀 공정을 적용해 최대 클록이 상승했고 그래픽 처리를 담당하는 EU(실행유닛) 갯수가 최대 96개로 늘어났다. 이를 통해 그래픽 성능도 최대 2배 늘어났다. 이외에 AI 연산을 가속하는 DP4a 명령어도 추가되었다."

Q. UP3와 UP4로 분류된 프로세서에 내장되는 그래픽 칩 이름이 '아이리스 Xe 그래픽'과 'UHD 그래픽스'로 서로 차이가 있는데 다른 칩인가.

"성능이나 내장된 EU, 작동 클록(주파수)에 따라 서로 다른 이름이 붙어 있지만 기본적인 아키텍처는 모두 동일한 Xe 그래픽스 기반이다."

인텔은 아이리스 Xe 그래픽을 통해 게임 등 성능이 최대 90% 향상되었다고 밝혔다. (그림=브리핑 캡처)

Q. DG1 등 외장 그래픽칩셋을 장착한 노트북도 나올 것으로 보는가.

"프로세서 안에 그래픽칩셋을 내장하는 것이 현재 추세이며 더 많은 사람들이 얇고 가벼운 노트북을 원한다. 그런데 외장 그래픽칩셋을 장착하면 전력 소모 등에서 불이익을 본다. 11세대 코어 프로세서는 최대 소모전력 28W로 배터리 지속시간은 늘리면서 우수한 그래픽 성능을 제공한다."

Q. 그렇다면 고성능 게임용 노트북이 필요 없다는 말인가.

"물론 고성능 그래픽칩셋을 원하는 소비자들도 있다. 그러나 11세대 칩에 내장된 아이리스 Xe 그래픽은 많은 게임들을 두께 15mm인 노트북에서 외장 그래픽칩셋 없이도 충분히 지장없는 수준으로 즐길 수 있다는 데 의의가 있다. 이는 극적인 변화다."

Q. 아이리스 Xe 그래픽은 AV1 코덱 재생을 지원하는데 어떤 의미가 있는가.

"단순히 프로세서만 이용해서 처리할 때보다 전력 효율 면에서 큰 차이가 있다. 하드웨어로 처리하면 더 적은 전력으로 끊김 없는 영상을 볼 수 있다."