인텔 '레이크필드' 탑재 PC 출시 잇단 지연

코로나19 등 시장 변화 원인.. 삼성전자 5월경 출시 예정

고성능·저전력을 내세운 인텔 새 프로세서 '레이크필드'(Lakefield) 장착 PC 출시가 잇달아 지연되고 있다.

인텔 레이크필드 칩. 10nm·14nm 코어를 한 칩에 넣어 성능과 전력 효율을 동시에 추구했다. (사진=인텔)

코로나19로 붕괴된 중국 내 공급망 정상화 시점은 물론 제품 개발 과정의 시행착오가 주요 원인으로 보인다.

마이크로소프트는 원격근무 등으로 클라우드 수요가 증가하며 듀얼 스크린을 장착한 서피스 네오 출시를 연기했으며 레노버 역시 이 달 안에 씽크패드 X1 폴드 출시가 불가능해졌다.

삼성전자는 지난 해 하반기부터 개발해 온 레이크필드 탑재 갤럭시 북S의 개발을 거의 마쳤지만 소프트웨어 관련 문제로 제품 출시가 지연되고 있다.

■ 10nm·14nm 칩 조합한 '레이크필드'

2018년 말 처음 공개된 인텔 레이크필드는 성능과 소비 전력의 딜레마를 해결하기 위해 개발된 칩이다.

가로·세로 12×12mm 공간에 10nm(나노미터) 싱글코어 칩과 14nm 쿼드코어 칩, 그래픽 코어 등을 한데 넣었다. 10nm·14nm 칩 아래에는 저장장치인 UFS가, 칩 위에는 D램이 탑재된다.

인텔이 공개한 레이크필드 메인보드 시제품. (사진=인텔)

고성능이 필요한 작업은 10nm 칩으로, 일반적인 작업은 14nm 쿼드코어 칩으로 처리해서 성능과 절전의 균형을 추구했다. 10nm 칩은 지난 해 인텔이 출시한 10세대 코어 프로세서와 동일하며 14nm 쿼드코어 칩 역시 지난 해 10월 공개한 저전력 칩인 트레몬트(Tremont) 기반이다.

지난 달 말 기준으로 레이크필드 탑재 PC 출시 의사를 밝힌 주요 제조사는 마이크로소프트(서피스 네오), 삼성전자(갤럭시 북S), 레노버(씽크패드 X1 폴드) 등 총 3개 회사다.

■ "듀얼 스크린 서피스 네오, 올해 출시 없다"

마이크로소프트는 지난 해 10월 빌드(BUILD) 행사를 통해 윈도10X를 탑재한 듀얼스크린 PC인 서피스 네오를 공개하고 올 연말 경 출시할 것이라고 밝힌 바 있다.

그러나 9일(현지시간) 미국 지디넷은 내부 관계자를 인용해 "마이크로소프트가 서피스 네오를 올해 출시하지 않기로 했다"고 보도했다.

마이크로소프트는 서피스 네오를 올해 안에 출시하겠다는 계획을 접었다. (사진=마이크로소프트)

지디넷에 따르면 마이크로소프트 최고제품책임자 파노스 파나이(Panos Panay)는 지난 8일 팀원들에게 이와 같은 내용을 통보했다.

마이크로소프트의 이런 결정은 코로나19로 중국 내 공급망이 타격을 입은데다 원격근무로 투인원이나 슬림 노트북 등 전통적인 '싱글 스크린' 기기의 수요가 꾸준히 늘고 있기 때문으로 보인다.

마이크로소프트가 서피스 네오에 기본 탑재하는 것을 목표로 개발중이던 새 운영체제인 윈도10X 역시 출시 시기가 불투명해졌다.

마이크로소프트는 올 한해 동안 자체 제작한 PC 뿐만 아니라 외부 PC 제조사에도 윈도10X를 공급하지 않을 것으로 보인다.

■ 레노버 씽크패드 X1 폴드, 코로나19로 출시 지연

레노버는 1월 CES 2020에서 실제로 작동하는 씽크패드 X1 폴드를 시연하는 등 가장 빠른 속도로 제품 출시를 준비하고 있었다. 당초 계획대로라면 4월 중, 늦어도 5월 초에는 제품이 출시되어야 했다.

CES 2020에 전시된 레노버 씽크패드 X1 폴드 시제품. (사진=지디넷코리아)

그러나 코로나19 영향으로 중국 내 공급망이 타격을 입으면서 출시가 지연된 상황이다. 한 PC 제조사 관계자는 "화면이 접히는 폴더블 PC 특성상 일반 노트북 PC와 다른 부품을 써야 하는 데 현재 조달이 쉽지 않은 것으로 알고 있다. 적어도 올 상반기까지는 출시가 어려울 것"이라고 전망했다.

다만 일부 벤치마크 사이트를 통해 씽크패드 X1 폴드로 보이는 제품의 성능 측정 결과가 공유되고 있다. 3D마크를 통해 측정된 이 제품의 프로세서 성능은 퀄컴 스냅드래곤 835, 그래픽 성능은 엔비디아 지포스 MX250과 동등한 수준으로 평가된다.

단 이 성능 측정 결과는 실제 제품과 차이가 있을 수 있다.

■ 갤럭시 북S, 상반기 출시 위한 마무리 단계

레이크필드를 탑재한 PC 중 실제로 시장에 가장 먼저 풀리는 제품은 삼성전자 갤럭시 북S가 될 전망이다. 삼성전자는 지난해 10월 말 SDC19를 통해 레이크필드를 탑재한 갤럭시 북S를 공개한 후 제품 개발을 진행해 왔다.

갤럭시 북S는 올 초만 해도 1분기 내 출시가 예정되어 있었지만 코로나19와 개발 중 발생한 문제로 출시 시기가 지연되었다.

10일 복수 관계자들에 따르면 현재 레이크필드 탑재 갤럭시 북S는 외부 디자인이나 내부 기판 설계 등을 모두 마무리하고 출시를 위한 막바지 작업중이다.

익명을 요구한 한 관계자는 "갤럭시 북S의 하드웨어 관련 설계는 모두 끝난 상황이다. 현재는 드라이버 등 소프트웨어 관련 문제를 해결하는 데 초점을 맞추고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이르면 5월 중순, 늦어도 6월 안에 갤럭시 북S를 출시할 방침이다.