삼성, 中 3위 비보와 5G칩 동맹 맺었다

비보 5G 신제품에 엑시노스980 탑재

중국 3위 스마트폰 기업 비보(vivo)가 삼성전자와 강력한 5G 칩 동맹을 형성했다. 29일 중관춘온라인 등 현지 언론에 따르면 두 회사는 5G 칩 영역에서 공동으로 연구개발한 성과를 오는 7일 별도 행사를 열고 발표한다. 비보는 이날 "비보와 삼성전자가 듀얼모드 5G AI 칩 미디어 교류회를 연다"고 발표했다.

비보는 '넥스(NEX) 3 5G'와 '아이쿠(iQOO) 프로(Pro) 5G' 등 두 개의 5G 스마트폰을 이미 출시했다. 모두 NSA를 지원하는 퀄컴의 스냅드래곤855 플러스(Plus)와 'X50' 칩 조합을 적용했다. 하지만 차기 5G 모델은 삼성전자와 손잡고 SA 및 NSA를 모두 지원하는 듀얼모드 5G 스마트폰으로 내놓는다.

중국 언론은 비보의 차기작 'X30'이 엑스노스980을 탑재할 것으로 내다보고 있다. 중국 언론 IT즈자는 "듀얼모드 5G 스마트폰을 통해 5G 스마트폰 시장에서 힘을 강화할 수 있을 것"이라며 바뀌고 있는 5G 시장에서의 파트너십 의미를 강조했다.

비보는 이로써 화웨이를 제외하고 고가 스마트폰 라인에서 유일하게 5G 통합 SoC를 탑재하는 기업이 된다. 화웨이는 내달 1일 자체 5G SoC 기린990을 쓴 '메이트30 5G' 모델을 발매한다.

삼성전자와 5G 파트너십을 발표하는 중국 비보 (사진=중관춘온라인)

비보는 삼성전자와 함께 듀얼모드 5G 신제품에 '엑시노스980(Exynos980)' 프로세서를 탑재하고 듀얼모드 5G 네트워크를 지원할 예정이다. 이 신제품은 삼성디스플레이의 슈퍼 OLED를 채용하는 등 삼성전자와 긴밀한 파트너십을 보여줄 것으로 알려졌다.

중국 언론은 그간 UFS3.0, 5G멀티안테나, 안테나 언커플링 기술, 양측변 분산식 안테나 등이 5G 스마트폰의 표준으로 여겨졌다면 향후 듀얼 모드 5G가 5G 스마트폰을 정의하는 시대가 왔다며 이번 협력에 의미를 뒀다.

비보 입장에선 무역분쟁 중인 미국의 퀄컴 칩 의존도를 낮추면서 5G 시장에서 입지를 넓힐 수 있는 방안으로서 삼성전자와 협력이 적지 않은 의미를 줄 것으로 기대된다.

최근 중국 샤오미도 '레드미 K30'에 탑재될 5G 통합칩으로 미디어텍의 'M70'을 선택하는 등 역시 퀄컴 칩을 택하지 않아 관심을 모으기도 했다.

퀄컴의 통합칩 'X55' 출시가 늦어진 가운데 비보와 샤오미가 삼성전자와 미디어텍을 택해 시장 경쟁력을 갖추기 위한 노력을 진행하고 있는 것으로 분석되고 있다.